CC26XX-CERTIFICATION

适用于 SimpleLink™ CC26xx 的无线电认证

CC26XX-CERTIFICATION

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概述

是否在寻找 CC26xx 模块认证支持?CC26xx-CERTIFCATION 可提供相关的信息和支持,以帮助您成功完成产品认证。在此页面上,您可以找到我们的模块和评估板的最新认证报告。
特性
  • The CC26XX-REPORTS link provides access to SimpleLink CC26xx certification reports for:
    • CC26xx module and system-in-package (SiP) modules
    • CC26xx evaluation boards (note: reports for evaluation boards are for reference only)
  • The CC26XX-REQUEST link provides
    • A TI letter of authorization for FCC and ISED when requested by customer regulatory test house
    • Used for both CC26xx modules and SiP modules
  • The CC26XX-RESOURCES link provides:
    • Support for certification for regions not currently supported by the CC26xx module and SiP modular certification
    • CC26xx module and SiP module design information for regulatory compliance when requested by the customer regulatory test house
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认证

CC26XX-REPORTS CC26xx 监管认证报告

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块
评估板
LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
下载选项

CC26XX-REPORTS CC26xx 监管认证报告

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最新版本
版本: 7.20.00.00
发布日期: 08 五月 2023
产品
低功耗 2.4GHz 产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块
评估板
LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件

文档

Link to FCC, ISED, CE, & Japan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK, Japan, Korea, and Taiwan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to CC3230x-CC26x2EM-7ID Reference-Only CE & FCC Certification Reports

发布信息

This page provides access to the CC26XX certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

最新动态

  • Updated CC2651R3SIPAT0MOUR with Japan, Korea, and Tiawan reports
  • Updated CC2652RSIPMOT CE with missing safety report
认证

CC26XX-REQUEST CC26xx certification support request (FCC and ISED)

支持的产品和硬件
认证

CC26XX-RESOURCES CC26xx support documents required for certification

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

低功耗 2.4GHz 产品
CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块
调试探针
TMDSEMU110-ETH XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 调试探针插件 TMDSEMU200-U XDS200 USB 调试探针

技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
应用手册 如何认证您的蓝牙产品 (Rev. K) PDF | HTML 英语版 (Rev.K) PDF | HTML 2023年 11月 30日

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