CC26XX-CERTIFICATION

适用于 SimpleLink™ CC26xx 的无线电认证

CC26XX-CERTIFICATION

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概述

是否在寻找 CC26xx 模块认证支持?CC26xx-CERTIFCATION 可提供相关的信息和支持,以帮助您成功完成产品认证。在此页面上,您可以找到我们的模块和评估板的最新认证报告。
特性
  • CC26XX-REPORTS 链接提供了以下相关的 SimpleLink CC26xx 认证报告:
    • CC26xx 模块和系统级封装 (SiP) 模块
    • CC26xx 评估板(注意:评估板的报告仅供参考)
  • CC26XX-REQUEST 链接提供了:
    • TI 根据客户方监管测试机构要求提供的 FCC 和 ISED 授权书
    • 用于 CC26xx 模块和 SiP 模块
  • CC26XX-RESOURCES 链接提供了:
    • 认证支持,适用于 CC26xx 模块和 SiP 模块认证不支持的地区
    • 根据客户方监管测试机构要求为确保监管合规性而提供的 CC26xx 模块和 SiP 模块设计信息
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认证

CC26XX-REPORTS CC26xx 监管认证报告

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块 LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
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CC26XX-REPORTS CC26xx 监管认证报告

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最新版本
版本: 7.20.00.00
发布日期: 08 五月 2023
产品
低功耗 2.4GHz 产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块 LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件

文档

Link to FCC, ISED, CE, & Japan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK, Japan, Korea, and Taiwan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to CC3230x-CC26x2EM-7ID Reference-Only CE & FCC Certification Reports

发布信息

This page provides access to the CC26XX certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

最新动态

  • Updated CC2651R3SIPAT0MOUR with Japan, Korea, and Tiawan reports
  • Updated CC2652RSIPMOT CE with missing safety report
认证

CC26XX-REQUEST CC26xx certification support request (FCC and ISED)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

低功耗 2.4GHz 产品
CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块
调试探针
TMDSEMU200-U XDS200 USB 调试探针

CC26XX-REQUEST CC26xx certification support request (FCC and ISED)

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最新版本
版本: null
发布日期: null
低功耗 2.4GHz 产品
CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块
调试探针
TMDSEMU200-U XDS200 USB 调试探针
认证

CC26XX-RESOURCES CC26xx support documents required for certification

lock = 需要出口许可(1 分钟)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

低功耗 2.4GHz 产品
CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块
调试探针
TMDSEMU200-U XDS200 USB 调试探针

CC26XX-RESOURCES CC26xx support documents required for certification

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版本: null
发布日期: null
低功耗 2.4GHz 产品
CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块
调试探针
TMDSEMU200-U XDS200 USB 调试探针

技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
应用手册 如何认证您的蓝牙产品 (Rev. L) PDF | HTML 英语版 (Rev.L) PDF | HTML 2024年 11月 20日

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