支援軟體
LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
CSD25485F5
- Low-on resistance
- Low Qg and Qgd
- Ultra-small footprint
- 1.53 mm × 0.77 mm
- 0.50-mm pad pitch
- Low profile
- 0.36-mm height
- Integrated ESD protection diode
- Rated > 4-kV HBM
- Rated > 2-kV CDM
- Lead and halogen free
- RoHS compliant
This 29.7-mΩ, –20-V, P-Channel FemtoFET™ MOSFET technology is designed and optimized to minimize the footprint in many handheld and mobile applications. This technology is capable of replacing standard small signal MOSFETs while providing a significant reduction in footprint size.
.
.
.
.
.
.
.
.
您可能會感興趣的類似產品
引腳對引腳且具備與所比較裝置相同的功能
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 10 | 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CSD25485F5 –20-V P-Channel FemtoFET™ MOSFET datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 9月 9日 |
| Application brief | Estimating Leakage Currents of Power MOSFETs | PDF | HTML | 2025年 10月 31日 | |
| Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) | PDF | HTML | 2025年 10月 27日 | |
| Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 | |
| Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 2023年 12月 18日 | |
| Application note | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 2023年 12月 14日 | |
| Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 2023年 3月 13日 | |
| Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |
| More literature | WCSP Handling Guide | 2019年 11月 7日 | ||
| Design guide | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 2016年 7月 7日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| PICOSTAR (YJK) | 3 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。