产品详细信息

Display resolution (Max) 1152 x 576 Component type Controller Chipset family DLP5530S-Q1
Display resolution (Max) 1152 x 576 Component type Controller Chipset family DLP5530S-Q1
BGA (ZDQ) 324 529 mm² 23 x 23
下载

您可能感兴趣的相似产品

功能与比较器件相似。
DLPC230-Q1 正在供货 适用于 DLP553x-Q1 芯片组的 DLP® 汽车数字微镜器件 (DMD) 控制器 Non functional safety video controller

技术文档

star = 有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看全部 4
类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 适用于 DLP553x-Q1 芯片组的 DLPC230S-Q1 汽车用 DMD 控制器 数据表 (Rev. A) 29 Oct 2020
用户指南 DLPC230-Q1 Programmer's Guide for Display Applications (Rev. F) 30 Oct 2020
应用手册 Estimating Mechanical Volume of an Augmented Reality Head-Up Display System 28 Dec 2018
白皮书 DLP® 技术:增强现实抬头显示系统中的太阳能负载 下载英文版本 29 Aug 2018

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

DLP5530Q1EVM — DLP5530Q1EVM

The DLP5530Q1EVM evaluation module (EVM) is a complete electronic subsystem designed to drive the DLP5530-Q1 automotive chipset. The DLP5530-Q1 chipset consists of a 0.55” DMD (1152 x 576), the DLPC230-Q1 DMD controller, and TPS99000-Q1 PMIC. When combined with optics, RGB LEDs and a (...)
TI.com 無法提供
光学模块

DLP5530PGUQ1EVM — DLP5530PGUQ1EVM

The DLP5530PGUQ1EVM evaluation module (EVM) is an automotive projector designed to support high performance augmented reality head-up display (AR-HUD) picture generation units (PGU). The DLP5530PGUQ1EVM speeds up development and reduces time to market by providing a high performance projector (...)
TI.com 無法提供
封装 引脚数 下载
BGA (ZDQ) 324 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频