产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
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技术文档
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查看所有 4 | 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
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设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
DLP5530Q1EVM
说明
The DLP5530Q1EVM evaluation module (EVM) is a complete electronic subsystem designed to drive the DLP5530-Q1 automotive chipset. The DLP5530-Q1 chipset consists of a 0.55” DMD (1152 x 576), the DLPC230-Q1 DMD controller, and TPS99000-Q1 PMIC. When combined with optics, RGB LEDs and a (...)
特性
- Complete DLP5530-Q1 electronic subsystem
- Runs off a single +12V DC power rail
- HDMI and OpenLDI video inputs
- Windows GUI for configuration and control
DLP5530PGUQ1EVM
说明
The DLP5530PGUQ1EVM evaluation module (EVM) is an automotive projector designed to support high performance augmented reality head-up display (AR-HUD) picture generation units (PGU). The DLP5530PGUQ1EVM speeds up development and reduces time to market by providing a high performance projector (...)
特性
- 1152 x 576 resolution
- Up to 200 lumens light output
- Q8WP RGB LEDs
- 125% NTSC color gamut
- >5000:1 dimming range
- 1800:1 contrast ratio (FoFo)
- HDMI and OpenLDI video inputs
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| BGA (ZDQ) | 324 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测