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Component type Display Controller Chipset family DLP4710, DLPA3000, DLPA3005, DLPC3439 Display resolution (max) 1080p (1920x1080) Operating temperature range (°C) -30 to 85 Rating Catalog
Component type Display Controller Chipset family DLP4710, DLPA3000, DLPA3005, DLPC3439 Display resolution (max) 1080p (1920x1080) Operating temperature range (°C) -30 to 85 Rating Catalog
NFBGA (ZEZ) 201 169 mm² 13 x 13
  • 适用于 DLP4710 (.47 1080p) DMD 的显示控制器
    • 两个 DLPC3439 控制器驱动 DLP4710 DMD
    • 最高支持 1080p 的输入图像大小
    • 支持接口训练的低功耗 DMD 接口
  • 输入帧速率高达 120Hz(1080p 分辨率时为 60Hz)
  • 像素数据处理:
    • IntelliBright™ 图像处理算法套件
      • 内容自适应照明控制 (CAIC)
      • 局部亮度增强 (LABB)
    • 图像大小调整(缩放)
    • 色彩坐标调整
    • 可编程 degamma
    • 主动电源管理处理
    • 色彩空间转换
    • 4:2:2 至 4:4:4 色度插值
  • 24 位输入像素接口支持:
    • 并行接口协议
    • 高达 155MHz 的像素时钟
    • 多个输入像素数据格式选项
  • 支持外部闪存
  • 断电时自动 DMD 停止
  • 嵌入式帧存储器 (eDRAM)
  • 系统特性:
    • 器件配置的 I2C 控制
    • 可编程启动界面
    • 可编程 LED 电流控制
    • 一帧延迟
  • DLPA3000DLPA3005 PMIC(电源管理集成电路)和 LED 驱动器配对使用
  • 适用于 DLP4710 (.47 1080p) DMD 的显示控制器
    • 两个 DLPC3439 控制器驱动 DLP4710 DMD
    • 最高支持 1080p 的输入图像大小
    • 支持接口训练的低功耗 DMD 接口
  • 输入帧速率高达 120Hz(1080p 分辨率时为 60Hz)
  • 像素数据处理:
    • IntelliBright™ 图像处理算法套件
      • 内容自适应照明控制 (CAIC)
      • 局部亮度增强 (LABB)
    • 图像大小调整(缩放)
    • 色彩坐标调整
    • 可编程 degamma
    • 主动电源管理处理
    • 色彩空间转换
    • 4:2:2 至 4:4:4 色度插值
  • 24 位输入像素接口支持:
    • 并行接口协议
    • 高达 155MHz 的像素时钟
    • 多个输入像素数据格式选项
  • 支持外部闪存
  • 断电时自动 DMD 停止
  • 嵌入式帧存储器 (eDRAM)
  • 系统特性:
    • 器件配置的 I2C 控制
    • 可编程启动界面
    • 可编程 LED 电流控制
    • 一帧延迟
  • DLPA3000DLPA3005 PMIC(电源管理集成电路)和 LED 驱动器配对使用

DLPC3439 数字控制器是 DLP4710 (.47 1080p) 芯片组的一部分,为 DLP4710 数字微镜器件 (DMD) 的可靠运行提供支持。DLPC3439 控制器在系统电子设备与 DMD 之间提供一个方便的多功能接口,从而实现小外形尺寸的低功耗高分辨率全高清显示屏。

访问 TI DLP Pico™ 显示技术入门页面,并查看编程人员指南了解详情。

该芯片组提供 现成的资源,可帮助用户加快设计周期。这些资源包括可直接用于生产环境的光学模块光学模块制造商设计公司

DLPC3439 数字控制器是 DLP4710 (.47 1080p) 芯片组的一部分,为 DLP4710 数字微镜器件 (DMD) 的可靠运行提供支持。DLPC3439 控制器在系统电子设备与 DMD 之间提供一个方便的多功能接口,从而实现小外形尺寸的低功耗高分辨率全高清显示屏。

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包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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