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产品详细信息

参数

Display resolution (Max) WXGA (1280x800) Component type DMD Micromirror array size 1280x800 Chipset family DLP650LE, DLPC4422, DLPA100, DLPA200 Micromirror pitch (um) 10.8 Input frame rate (Max) (Hz) 120 Input pixel clock (Max) (MHz) 300 Array diagonal (in) 0.65 Video ports 2 open-in-new 查找其它 标准芯片组

封装|引脚|尺寸

CLGA (FYL) 149 718 mm² 22.3 x 32.2 open-in-new 查找其它 标准芯片组

特性

  • 0.65-Inch Diagonal Micromirror Array
    • WXGA (1280 × 800) Array with >1 Million Micromirrors
    • 10.8 µm Micromirror Pitch
    • ±12° Micromirror Tilt Angle (Relative to Flat State)
    • Designed for Corner Illumination
  • 2 × LVDS Input Data Bus
  • Dedicated DLPC4422 Display Controller and DLPA100 Power Management Device and Motor Driver for Reliable Operation
  • DLPA200 Micromirror Driver

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描述

The TI DLP650LE digital micromirror device (DMD) is a digitally controlled micro-electro-mechanical system (MEMS) spatial light modulator (SLM) that enables bright, affordable WXGA display solutions. The DLP650LE DMD, together with the DLPC4422 display controller, DLPA100 power and motor driver, and DLPA200 micromirror driver comprise the DLP® 0.65” WXGA chipset. This chipset is a great solution for display systems that require WXGA resolution, high brightness, and system simplicity.

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 DLP650LE 0.65 WXGA DMD 数据表 2017年 11月 21日
应用手册 DMD Optical Efficiency for Visible Wavelengths (Rev. A) 2019年 5月 30日
白皮书 TI DLP®​ technology for digital signage (Rev. A) 2018年 8月 28日
白皮书 Using DLP® technology for stage-lighting systems 2018年 4月 30日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

光学模块 下载
说明
采用 DLP 技术的客户可使用 DLP 产品光学模块搜索工具来查找符合自身终端设备规格的产品,并采购可直接用于生产的光学模块,从而加快产品开发并缩短上市时间。搜索工具中包含的光学模块制造商 (OMM) 是独立的第三方公司,这些公司在利用 DLP 产品设计和制造光学模块领域拥有深厚的专业知识。光学模块是一个紧凑的组合件,包括数字微镜器件 (DMD)、照明源、光学器件及相关的机械结构。单独的电子驱动器(用于向光学模块供电并传输视频)还可以从独立的第三方公司获取或使用 TI 参考设计进行定制。访问 DLP 技术页面,了解有关产品、应用和评估平台的更多信息。
特性
  • 包括显示屏、光控制和汽车模块
  • 按终端设备或光学规格搜索
  • 公司和产品网站链接

软件开发

固件 下载
DLP650LE 固件和 GUI
DLP650LE-SW — 我们的固件和软件可提供直观的方式来与 DLP 显示控制器和 DMD 对接。每个控制器的 GUI 可支持客户按照《软件开发人员指南》中的规定对寄存器进行读写操作和下载新的闪存序列。

设计工具和仿真

DMD 安装设计 下载
DLPR046A.ZIP (7451 KB)
3D DMD 机械几何形状 下载
DLPM047.ZIP (168 KB)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
CLGA (FYL) 149 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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