ZHCSYD8 June   2025 DRV8363-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚功能 48 引脚 DRV8363-Q1 器件
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 1pkg 热性能信息
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 SPI 时序要求
    6. 5.6 SPI 时序图
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 三相 BLDC 栅极驱动器
        1. 6.3.1.1 PWM 控制模式
          1. 6.3.1.1.1 6x PWM 模式
          2. 6.3.1.1.2 带 INLx 启用控制的 3x PWM 模式
          3. 6.3.1.1.3 1x PWM 模式
        2. 6.3.1.2 栅极驱动架构
          1. 6.3.1.2.1 自举二极管
          2. 6.3.1.2.2 VCP 涓流电荷泵
          3. 6.3.1.2.3 栅极驱动器输出
          4. 6.3.1.2.4 无源和半有源下拉电阻器
          5. 6.3.1.2.5 TDRIVE 栅极驱动时序控制
          6. 6.3.1.2.6 传播延迟
          7. 6.3.1.2.7 死区时间和跨导保护
      2. 6.3.2 DVDD 线性稳压器
      3. 6.3.3 低侧电流检测放大器
        1. 6.3.3.1 单向电流检测操作
        2. 6.3.3.2 双向电流检测操作
      4. 6.3.4 栅极驱动器关断
        1. 6.3.4.1 DRVOFF 栅极驱动器关断
        2. 6.3.4.2 栅极驱动器关断时序
      5. 6.3.5 栅极驱动器保护电路
        1. 6.3.5.1  GVDD 欠压锁定 (GVDD_UV)
        2. 6.3.5.2  GVDD 过压故障 (GVDD_OV)
        3. 6.3.5.3  VDRAIN 欠压故障 (VDRAIN_UV)
        4. 6.3.5.4  VDRAIN 过压故障 (VDRAIN_OV)
        5. 6.3.5.5  VCP 欠压故障 (CP_OV)
        6. 6.3.5.6  BST 欠压锁定 (BST_UV)
        7. 6.3.5.7  MOSFET VDS 过流保护 (VDS_OCP)
        8. 6.3.5.8  MOSFET VGS 监测保护
        9. 6.3.5.9  VSENSE 过流保护 (SEN_OCP)
        10. 6.3.5.10 热关断 (OTSD)
        11. 6.3.5.11 热警告 (OTW)
        12. 6.3.5.12 OTP CRC
        13. 6.3.5.13 SPI 看门狗计时器
        14. 6.3.5.14 相位诊断
    4. 6.4 故障检测和响应汇总表（故障表）
    5. 6.5 器件功能模式
      1. 6.5.1 栅极驱动器功能模式
        1. 6.5.1.1 睡眠模式
        2. 6.5.1.2 运行模式
    6. 6.6 编程
      1. 6.6.1 SPI
      2. 6.6.2 SPI 格式
      3. 6.6.3 SPI 格式图
    7. 6.7 寄存器映射
      1. 6.7.1 状态寄存器
      2. 6.7.2 控制寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 48 引脚封装的典型应用
        1. 7.2.1.1 外部组件
      2. 7.2.2 应用曲线
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 10.1 卷带包装信息

摘要

封装信息

可订购器件型号 状态
(1)		 材料
类型
(2)		 封装 | 引脚 包装数量 | 包装 RoHS
(3)		 引脚镀层/焊球材料
(4)		 MSL 等级/回流焊峰值温度
(5)		 工作温度 (°C) 器件标识
(6)
DRV8363RGZR  有效 预量产 VQFN (RGZ) | 48 1000 | 托盘 是 NiPdAu Level-3-260C-168 HR -40 至 125 DRV8363
(1) 状态：有关状态的详细信息，请参阅我们的产品生命周期。
(2) 材料类型：指定时，预量产器件是原型/试验器件，尚未获批或发布以进行全面生产。测试和最终工艺（包括但不限于质量保证、可靠性测试以及/或工艺鉴定）可能尚未完成，并且本器件可能会进一步更改，也可能中断研发。即使可供订购，所购器件仍将可能在结算时被取消，并且所购器件仅可用于早期内部评估。这些器件一经售出，概不提供任何保修。
(3) RoHS 值：是、否、RoHS 豁免。有关更多信息和值定义，请参阅“TI RoHS 声明”。
(4) 引脚镀层/焊球材料：器件可能有多种材料镀层选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅镀层/焊球值超出最大列宽，则会折为两行。
(5) MSL 等级/回流焊峰值温度：湿敏等级等级和峰值焊接（回流焊）温度。如果器件具有多个湿敏等级，则仅显示符合 JEDEC 标准的最低等级。有关将器件安装到印刷电路板上时采用的实际回流焊温度，请参阅装运标签。
(6) 器件标识：器件上可能还有与徽标、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标识。
如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
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在任何情况下，TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。