ZHCADB2A November   2023  – May 2025 MSPM0C1104 , MSPM0G3507 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1306 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 Renesas RL78 MCU 与 MSPM0 MCU 的产品系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MSPM0 支持的 IDE
      3. 2.1.3 SysConfig
      4. 2.1.4 调试工具
      5. 2.1.5 LaunchPad™
    2. 2.2 迁移过程
      1. 2.2.1 第 1 步：选择合适的 MSPM0 MCU
      2. 2.2.2 步骤 2.设置 IDE 和 CCS 简介
        1. 2.2.2.1 设置 IDE
        2. 2.2.2.2 CCS 简介
      3. 2.2.3 第 3 步：设置 MSPM0 SDK 和 MSPM0 SDK 简介
        1. 2.2.3.1 设置 MSPM0 SDK
        2. 2.2.3.2 SDK 简介
      4. 2.2.4 第 4 步：软件评估
      5. 2.2.5 步骤 5.PCB 板设计
      6. 2.2.6 步骤 6.大规模生产
    3. 2.3 示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存功能
      2. 3.2.2 闪存组织
        1. 3.2.2.1 闪存区域
        2. 3.2.2.2 MSPM0 的 NONMAIN 存储器
        3. 3.2.2.3 RL78 的闪存寄存器
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
      1. 3.4.1 振荡器
        1. 3.4.1.1 MSPM0 振荡器
      2. 3.4.2 时钟信号比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
      4. 3.5.4 低功耗模式代码示例
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
        1. 3.6.1.1 RL78 的中断管理
        2. 3.6.1.2 MSPM0 的中断管理
      2. 3.6.2 MSPM0 的事件处理程序
      3. 3.6.3 RL78 的事件链接控制器 (ELC)
      4. 3.6.4 事件管理比较
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 调试比较
      2. 3.7.2 编程模式比较
        1. 3.7.2.1 MSPM0 的引导加载程序 (BSL) 编程
        2. 3.7.2.2 RL78 的串行编程（使用外部器件）
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 内部集成电路 (I2C)
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    7. 4.7 实时时钟 (RTC)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 数模转换器 (DAC)
    4. 5.4 运算放大器 (OPA)
    5. 5.5 电压基准 (VREF)
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

2.1.4 调试工具

对于 RL78，TOOL0 引脚用于通过专用的单线 UART 进行操作，以连接调试器（如 E2 Emulator 或 E2 Emulator Lite）和 RL78 或 F23。RL78 的典型调试器工具是 E2 Emulator，它支持测量电流消耗、监控点和设置外部触发器输入和输出。

对于 MSPM0，调试子系统 (DEBUGSS) 将串行线调试 (SWD) 两线制物理接口连接到器件内的多个调试功能。MSPM0 器件支持调试处理器执行情况、器件状态和电源状态（使用 EnergyTrace 技术）。更多有关调试器连接的详细信息，请参阅 图 2-7。

MSPM0 调试图 2-7 MSPM0 调试

MSPM0 支持用于标准串行线调试的 XDS110 和 J-Link 调试器。

德州仪器 (TI) XDS110 用于 TI 嵌入式处理器。XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（提供适用于 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚连接器的多个适配器）连接到目标板，通过 USB2.0 高速 (480Mbps) 连接器连接到主机 PC。XDS110 在单个单元中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针都支持所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm 和 DSP 处理器中的内核和系统跟踪。有关详细信息，请参阅 XDS110 调试探针。

J-Link 调试探针是优化调试和闪存编程体验的最常见的选择。这得益于其创纪录的闪存加载程序、高达 3MiB/s 的 RAM 下载速度以及在 MCU 闪存中设置无限数量断点的能力。J-Link 还支持各种 CPU 和架构，包括 CortexM0+。有关详细信息，请参阅 J-Link 调试探针页面。

以下是支持 MSPM0 的 XDS110 和 J-LINK 调试器之间的不同功能汇总。

表 2-5 MSPM0 调试器比较
特性 XDS110 XDS110 OB (1) J-Link
cJTAG (SBW) √ √ √
BSL(2) 工具 √ √
反向通道 UART √ √ 2.5G (µVision V5.37.0)
电源 1.8V 至 3.6V 3.3/5 V 5V
IDE (3)：CCS √ √ √
IDE：第三方 (4) IAR/Keil IAR/Keil IAR/Keil
(1) XDS110 OB 是指板载 XDS110。
(2) BSL 表示引导加载程序。
(3) IDE 表示集成开发环境。
(4) 第三方包括 IAR 或 Keil。