有多种方法可以解决高速扩展覆盖范围问题并减少 IL。

1. 缩短 ASIC 到 ASIC 的距离，从而减少总 IL。
2. 使用更高等级的低损耗 PCB 电介质来减小 dB/in，同时保持相同的 ASIC 到 ASIC 距离。
3. 在中间通道使用转接驱动器和重定时器等信号调节器件，同时保持相同的 ASIC 到 ASIC 距离。

缩短 ASIC 到 ASIC 的距离（方案 1）通常是不可行的。各种架构因素决定了给定系统的最短高速布线长度或电缆距离。因此，硬件设计人员只能选择低损耗 PCB 材料（方案 2）或信号调节器件（方案 3）。

在使用低损耗 PCB 材料而不进行信号调节与使用标准 PCB 材料并进行信号调节之间存在一个基本的权衡。低损耗 PCB 材料可显著减小 dB/in，即减小一个通道的 IL，但它带来了显著的成本增加。#GUID-0BB3368B-E228-42D7-8DAB-F965E8DBFABA/T6264811-9 举例说明了在 5GHz 奈奎斯特频率条件下对 10GbE 应用进行此权衡。

对于小型原型和短期降低复杂性，使用低损耗材料可能是有利的。然而，使用低损耗材料增加的成本因数使得批量生产成为问题。PCB 制造成本过高会降低利润率，尤其是当这些材料仅用于处理总 PCB 面积的一个子部分时。最后，设计人员必须记住，使用高级 PCB 电介质只能解决 IL 问题。这些优质材料无法解决过多的随机抖动、串扰或反射。

与方案 1（不可行）和方案 2（不具成本效益）的缺点不同，信号调节器件（方案 3）为应对覆盖范围扩展挑战提供了经济高效的解决方案。转接驱动器和重定时器提供 CTLE（连续时间线性均衡器）来解决 IL 过大问题。应用时，CTLE 提供反相 EQ 频率响应，用于消除通道的 IL 效应。转接驱动器可以与标准 PCB 材料一起应用于超出远端 Rx 均衡能力的布线子集。它们还可用于需要额外信号完整性裕量以确保合规性或无错误运行的系统。在通道损失更严重的情况下，可以使用具有 CDR（时钟和数据恢复）的重定时器来重置抖动预算，同时 DFE（决策反馈均衡器）等高级信号调节方案会消除串扰和反射的影响。重定时器还具有支持实时物理层诊断的优势，这在开发期间和现场安装后都很有用。

总而言之，转接驱动器和重定时器等信号调节器件是经济实惠且几乎多样化的解决方案，可同时实现链路扩展和强大产品性能这两个目标。