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DS125MB203

正在供货

12.5Gbps 双端口多路复用器和扇出缓冲器

产品详情

Type Mux Buffer Number of channels 4 Speed (max) (Gbpp) 12.5 Input compatibility AC-coupling Protocols CPRI, Fibre Channel, General purpose, Infiniband, Interlaken, OBSAI, PCIe1, PCIe2, PCIe3, SAS/SATA, sRIO Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type Mux Buffer Number of channels 4 Speed (max) (Gbpp) 12.5 Input compatibility AC-coupling Protocols CPRI, Fibre Channel, General purpose, Infiniband, Interlaken, OBSAI, PCIe1, PCIe2, PCIe3, SAS/SATA, sRIO Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (NJY) 54 55 mm² 10 x 5.5
  • 12.5Gbps 双通道 2:1 复用器,1:2 开关或扇出
  • 低至 390mW 的总功耗(典型值)
  • 高级信号调节 功能:
    • 频率为 6.25GHz 时,最高可支持 30dB 的接收均衡功能
    • 发送去加重功能高达 –12dB
    • 发送输出电压控制:600mV 至 1300mV
  • 可通过引脚选择、电可擦可编程只读存储器 (EEPROM) 或 SMBus 接口进行编程
  • 2.5V 或 3.3V 可选电源电压
  • 运行温度范围:–40°C 至 +85°C

应用

  • 10GE,10G-KR
  • PCIe 1 代/2 代/3 代
  • SAS2/SATA3(最高可达 6Gbps)
  • XAUI,RXAUI

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

  • 12.5Gbps 双通道 2:1 复用器,1:2 开关或扇出
  • 低至 390mW 的总功耗(典型值)
  • 高级信号调节 功能:
    • 频率为 6.25GHz 时,最高可支持 30dB 的接收均衡功能
    • 发送去加重功能高达 –12dB
    • 发送输出电压控制:600mV 至 1300mV
  • 可通过引脚选择、电可擦可编程只读存储器 (EEPROM) 或 SMBus 接口进行编程
  • 2.5V 或 3.3V 可选电源电压
  • 运行温度范围:–40°C 至 +85°C

应用

  • 10GE,10G-KR
  • PCIe 1 代/2 代/3 代
  • SAS2/SATA3(最高可达 6Gbps)
  • XAUI,RXAUI

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DS125MB203 器件是一款具有信号调节功能的双端口 2:1 复用器和 1:2 开关或扇出缓冲器,适用于数据传输速率最高可达 12.5Gbps 的 10GE、10G-KR (802.3ap)、光纤通道、PCIe、无线带宽、SATA3/SAS2 和 其他高速总线 应用。接收器的连续时间线性均衡器 (CTLE) 可提供必要的升压性能,从而在 12.5Gbps 的速率下对长达 30 英寸的 FR-4 或 8M 电缆 (AWG-24) 进行补偿。该片上特性免除了对外部信号调节器的需求。发送器 具有 可编程幅值电压等级,可在 600 mVp-p 至 1300 mVp-p 范围内进行选择,同时实现高达 12dB 的去加重。

DS125MB203 可配置为支持 PCIe、SAS/SATA、10G-KR 或其他信号传输协议。在 10G-KR 和 PCIe 3 代模式下运行时,DS125MB203 以透明方式允许主机控制器和端点优化完整链路并协商发送均衡器系数。这种链路协商协议的无缝管理可确保系统级互操作性并最大限度地降低延迟。

这种可编程设置可通过引脚设置、SMBus (I2C) 协议进行应用,或者直接从外部 EEPROM 载入。当运行在 EEPROM 模式下时,配置信息在加电时自动载入,这样就免除了对于外部微控制器或软件驱动程序的需要。

DS125MB203 器件是一款具有信号调节功能的双端口 2:1 复用器和 1:2 开关或扇出缓冲器,适用于数据传输速率最高可达 12.5Gbps 的 10GE、10G-KR (802.3ap)、光纤通道、PCIe、无线带宽、SATA3/SAS2 和 其他高速总线 应用。接收器的连续时间线性均衡器 (CTLE) 可提供必要的升压性能,从而在 12.5Gbps 的速率下对长达 30 英寸的 FR-4 或 8M 电缆 (AWG-24) 进行补偿。该片上特性免除了对外部信号调节器的需求。发送器 具有 可编程幅值电压等级,可在 600 mVp-p 至 1300 mVp-p 范围内进行选择,同时实现高达 12dB 的去加重。

DS125MB203 可配置为支持 PCIe、SAS/SATA、10G-KR 或其他信号传输协议。在 10G-KR 和 PCIe 3 代模式下运行时,DS125MB203 以透明方式允许主机控制器和端点优化完整链路并协商发送均衡器系数。这种链路协商协议的无缝管理可确保系统级互操作性并最大限度地降低延迟。

这种可编程设置可通过引脚设置、SMBus (I2C) 协议进行应用,或者直接从外部 EEPROM 载入。当运行在 EEPROM 模式下时,配置信息在加电时自动载入,这样就免除了对于外部微控制器或软件驱动程序的需要。

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技术文档

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* 数据表 DS125MB203 具有均衡和去加重功能的低功耗 12.5Gbps 双通道2:1/1:2 复用器/缓冲器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2016年 3月 11日
应用手册 利用适用于 10G 至 12.5G 应用的以太网转接驱动器和重定时器来扩大覆盖范围 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) 2023年 2月 12日
应用手册 Understanding EEPROM Programming for High Speed Repeaters and Mux Buffers 2014年 10月 9日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

支持软件

SIGCONARCHITECT SigCon Architect v2.0.0.8

Our SigCon Architect utility tool provides a simple-to-use and robust system for interaction with several different high-speed signal conditioning TI devices. This software provides an interactive GUI for supported devices to access device features through SMBus and SPI communications.

SigCon (...)

支持的产品和硬件

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支持软件

SIGCONARCHITECT-WRTE SigCon Architect With RTE v2.0.0.8

支持的产品和硬件

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仿真模型

DS125MB203 IBIS-AMI Model

SLNM011.ZIP (6348 KB) - IBIS-AMI Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (NJY) 54 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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