ZHCSLM7D March   2020  – June 2022 LMQ61460

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 计时特性
    7. 7.7 系统特性
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  EN/SYNC 用于使能和 VIN UVLO
      2. 8.3.2  用于同步的 EN/SYNC 引脚
      3. 8.3.3  可调开关频率
      4. 8.3.4  时钟锁定
      5. 8.3.5  PGOOD 输出运行
      6. 8.3.6  内部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 输入
      7. 8.3.7  自举电压和 VCBOOT-UVLO（CBOOT 引脚）
      8. 8.3.8  SW 节点压摆率可调
      9. 8.3.9  展频
      10. 8.3.10 软启动和从压降中恢复
      11. 8.3.11 输出电压设置
      12. 8.3.12 过流和短路保护
      13. 8.3.13 热关断
      14. 8.3.14 输入电源电流
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关断模式
      2. 8.4.2 待机模式
      3. 8.4.3 工作模式
        1. 8.4.3.1 CCM 模式
        2. 8.4.3.2 自动模式 – 轻负载运行
          1. 8.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 8.4.3.2.2 降频
        3. 8.4.3.3 FPWM 模式 – 轻负载运行
        4. 8.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 8.4.3.5 压降
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1  选择开关频率
        2. 9.2.2.2  设置输出电压
        3. 9.2.2.3  电感器选型
        4. 9.2.2.4  输出电容器选型
        5. 9.2.2.5  输入电容器选择
        6. 9.2.2.6  BOOT 电容器
        7. 9.2.2.7  启动电阻器
        8. 9.2.2.8  VCC
        9. 9.2.2.9  BIAS
        10. 9.2.2.10 CFF 和 RFF 选择
        11. 9.2.2.11 外部 UVLO
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 接地及散热注意事项
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1.1 接地及散热注意事项

如上所述，TI 建议使用一个中间层作为实心接地层。接地层可为敏感电路和布线屏蔽噪声，还可为控制电路提供干净的基准电位。AGND 和 PGND 引脚必须使用旁路电容器旁边的过孔连接到接地平面。PGND 引脚直接连接到低侧 MOSFET 开关的源极，也直接连接到输入和输出电容器的接地端。PGND 网在开关频率下会产生噪声，会因负载变化而反弹。PGND 布线以及 VIN 和 SW 布线应限制在接地层的一侧。接地层另一侧的噪声要少得多，必须用于敏感的布线。

TI 建议通过使用靠近接地的过孔和 VIN 连接到系统接地层或 VIN 自举来提供足够的器件散热，这两种方法都将散热。系统接地平面顶层和底层的铜箔越厚，越利于散热。使用四层电路板，四层的铜厚（从顶层开始）依次为：2oz/1oz/1oz/2oz。具有足够铜厚度和适当布局布线的四层电路板可实现低电流传导阻抗、适当的屏蔽和较低的热阻。