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TPSM83101L
电源模块(集成电感器)

1.5A high-efficiency buck-boost module with integrated inductor

价格约为 (USD) 1ku | 6.2

RES31A-Q1
匹配的薄膜电阻器

具有 100kΩ 固定输入的汽车级低功耗、匹配薄膜电阻分压器网络

价格约为 (USD) 1ku | 0.863

BQ25853-Q1
电池充电器 IC

汽车级 I2C 控制型 70V 双向降压/升压超级电容器控制器

价格约为 (USD) 1ku | 2.5

LM50HV-Q1
模拟温度传感器

适用于汽车的高压温度传感器

TPS7H5030-SP
交流/直流控制器

Radiation-hardened QMLP, 100% duty cycle PWM controller for driving MOSFETs

TLV61047-Q1
DC/DC converters

20VIN, 28VOUT, 2.2A non-synchronous boost converter

价格约为 (USD) 1ku | 0.755

30 9 月 2025 | 公司博客
半导体行业向高级封装的转型,需要光刻技术的同步革新 —— 而 DLP 技术正是达成这一目标的关键。
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TI 致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用, 让世界更美好。我们不断开创集成电路领域的技术革新。创新迭代,不断演进,使我们的技术变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠——从而打开了新的市场,使得半导体技术在电子产品中无处不在。

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90%

的已出货半导体产品被视为符合低卤素行业标准的绿色产品。

31%

的水资源重复利用率 —— 在 2024 年全球制造运营中所取得的成就。

30 多项

人才发展和劳动力计划荣誉。

29%

的温室气体 (GHG) 减排量(2015 年至 2024 年期间)—— 我们正朝着减排 25% 的目标迈进。

88%

的固体废物材料在 2024 年实现了填埋场分流。

约 4.15 亿人民币

的慈善捐赠 —— 德州仪器基金会、德州仪器员工和退休员工携手助力工作和生活的社区。

*除特别说明,均表示截至2024年的数据。