关于 TI

1930 年，小型油气公司 Geophysical Service Inc. 成立。

创始人的企业家精神、远见和创新为今天的德州仪器 (TI) 奠定了坚实基础。

我们开始将信号处理技术应用于潜艇探测，随后是雷达，这促使我们在 1946 年创建了电子设备实验室和制造部门。

我们更名为 Texas Instruments Inc.，并于 1954 年通过投资硅晶体管正式进入半导体行业。

1958 年，TI 工程师 Jack Kilby 发明了集成电路，为现代电子技术产品铺平了道路。

我们于 1967 年开发出第一台手持电子计算器，并专注于开发速度更快、体积更小、性能更强大的 TI 芯片。

搭载 TI 元件的阿波罗登月舱在这十年间登陆月球。

1971 年，我们推出了第一颗单芯片微控制器 (MCU)，旨在革新家电、消费电子和工业应用领域。

Speak & Spell 于 1978 年问世，其中包含了业界首款具有数字信号处理 (DSP) 逻辑的芯片。DSP 为现代边缘 AI 技术奠定了基础。

1980 年，我们推出了首款商用单芯片 DSP 和针对高速数字信号处理优化的微处理器。

1985 年，数字微镜器件 DLP® 芯片问世，为屡获殊荣的 DLP 技术 (Emmy® 1998) 和 DLP Cinema® (Academy® Plaque 2009) 奠定了基础。

1992 年标志着我们 MSP430™ MCU 的诞生，该系列 MCU 专为低成本和高能效而设计。

我们于 1999 年推出了首款手机专用应用处理器 (OMAP)。

2008 年，我们宣布成立 Kilby 实验室，作为我们的创新中心，旨在为突破性半导体技术激发创意。

2011 年，我们推出了业界首款用于能量收集应用的微功耗升压充电器，并于 2013 年推出了首款电感数字转换器。

2017 年，推出基于 CMOS 工艺、全球精度顶尖的毫米波产品组合，革新驾驶体验、全面提升行车安全。

2024 年是在更小的空间内实现更大功率的一年，我们推出了业界首款集成磁性封装 — MagPack™ 技术。

从全球最小的微控制器、首款 48V 集成热插拔电子保险丝，到首款适用于机器人的功能隔离调制器，2025 年是产品创新之年。