全球制造

全球制造

我们每年制造数百亿个模拟和嵌入式处理半导体芯片,涉及大概 80,000 种不同的产品,并将其交付到全球 100,000 多位客户的手中。通过对内部制造能力进行投资,我们能够提供更出色的供应保障,为客户在未来几十年的发展保驾护航。

我们的全球制造布局

我们的内部制造业务历史悠久、遍及全球且呈现区域多元化,目前全球 15 个制造基地中包括 12 家晶圆制造厂、7 家组装和测试工厂以及多家凸点和探头工厂。

制造投资

我们正在进行战略投资,旨在发展 300mm 晶圆制造业务,打造效率和质量优势,并对现有的 200mm 产能进行有针对性的投资。我们的组装和测试工厂将各个半导体产品与晶圆分离,然后进行组装、封装和测试,这些组装和测试工厂正在不断扩展,逐步实现现代化和自动化,以满足客户需求。

300mm 晶圆制造


德克萨斯州谢尔曼

该制造基地于 2021 年 11 月宣布建造计划,未来可能建立四个制造厂来满足需求。目前正在施工阶段,第一个制造厂预计将于 2025 年投产。


犹他州李海 (LFAB)

我们于 2021 年 10 月收购了 LFAB,该工厂已开始投产。该工厂将开始采用 65nm 和 45nm 生产技术制造模拟和嵌入式产品,并将根据需要超越这些技术节点。


德克萨斯州理查森 (RFAB)

RFAB1 于 2009 年建成,是全球较早的12英寸模拟晶圆制造厂。RFAB2 12英寸晶圆制造厂与 RFAB1 相连,已进入初产阶段,并将在未来几个月内逐步全面投产。

德克萨斯州达拉斯 (DMOS6)

德克萨斯州达拉斯 (DMOS6)

DMOS6 于 2014 年推出 300mm 模拟技术,是我们首批投入运营的 300mm 晶圆厂之一。

面向模拟和嵌入式处理的出色技术

我们正在投资 45nm 至 130nm 技术节点并增加其产能,这些节点可提供各类市场(包括工业和汽车行业典型的恶劣环境)所需的成本、性能、功耗、精度和电压电平优势。这些技术节点非常重要,能满足人们的长期需求,通过对其投资,我们能够为客户提供其未来几十年所需的产品。

控制和灵活性

我们的目标是根据客户需要随时随地向其交付产品。我们灵活的制造策略和对供应链的控制可提供更出色的供应保障,能够满足当前和未来的需求,并通过强大的业务连续性流程为不可预测的市场提供支持。我们能够从多个工厂提供 75% 以上的产品,从而加快向客户交货的时间。

可持续制造

我们长期致力于负责任、可持续的制造,包括:

  • 借助升级后的工厂工具、减排技术和使用更多替代能源来减少能源消耗和温室气体排放
  • 重复使用或回收近 90% 的废弃和剩余材料
  • 对大量用水循环利用
  • 通过设计新工厂来满足有关结构效率和可持续性的 LEED 标准

如需了解更多信息,请参阅我们的企业公民报告