电源模块

TI 拥有品类丰富的电源模块产品系列，搭载集成电感器和创新封装技术（例如采用 MagPack™ 封装的产品），有助于解决布板空间限制问题，同时提供高性能。

• 通过集成元件来减小整体解决方案尺寸，从而更大限度地提高功率密度。
• 使用高度集成且易于使用的器件简化设计流程。
• 实现更低的 EMI 水平，从而提供更洁净、更可靠的性能。

我们全新的隔离式电源模块产品组合采用专有的 IsoShield™ 技术，可提供三倍于分立式解决方案的功率密度。因此，可为需要基础型或增强型隔离的汽车和工业应用提供更紧凑、更稳健的电源设计。

• 减小占板面积，从而更大限度地提高隔离式设计的功率密度。
• 进一步提升安全性、可靠性和系统稳健性。
• 与现有模块相比，可提高效率并降低温升。
• 借助高度集成的器件，缩短设计时间。

在 AI 算力需求不断增长的推动下，现代数据中心所需的计算处理功率水涨船高，TI 对多相电源产品系列的最新补充有助于应对这一趋势。新推出的电源模块将功率级和电感器集成到单个解决方案中，可提供更高的功率密度。

• 与分立式功率级和基于电感器的解决方案相比，可更大限度地提高功率密度。
• 遵循业界通用封装，支持客户从多个供应商处采购。
• 集成型跨电感稳压器 (TLVR) 选项，可提高瞬态性能。

集成式 GaN 电源模块可实现 99% 以上的逆变器效率，从而显著提高热性能并更大限度地减少功率损耗。

• 先进的集成和更高的功率密度可缩减解决方案尺寸并降低系统级成本。
• 更大限度地减少死区时间和传播延迟，以限制电流谐波，支持更精确的电流检测。
• 零反向恢复和全面的保护功能，有助于优化电源效率、提高系统可靠性。

IsoShield 封装技术利用封装基板内部的金属层，形成类似法拉第笼的结构。这种结构可将电磁发射限制在内，显著降低 EMI，无需外部屏蔽元件或复杂的 PCB 布局技术。屏蔽层还有策略地布置在高频开关节点上，以针对最可能发生 EMI 辐射的位置。

优势：

• 通过该封装采用专有 EMI 缓解技术，满足 EMI 合规要求。
• 通过省去外部 EMI 屏蔽元件，简化您的设计。
• 通过减少调试和合规测试需求，加快产品上市时间。

我们的 MagPack 技术为 IC 集成定制电感，确保整个封装作为单一系统进行优化。这种统一设计方法可提供卓越的散热性能，高效地将 IC 和电感的热量导出，使系统运行更凉爽、更可靠。

优势：

• 通过紧凑且全面优化的封装设计提高功率密度。
• 通过降低直流损耗和交流开关损耗，最大化系统效率。
• 为整个封装（而不仅是电感）提供卓越 EMI 屏蔽，保护您的电路板。

我们采用超模压封装的电源模块，将所有元件完全封装在封闭的塑料模塑料内。这种封装非常适合空间受限、对噪声敏感的应用，因为它紧凑且可靠。该封装还有两种主要形式：基于引线框架的封装，元件直接安装在引线框架上；以及基于 PCB 层压板的封装，元件安装并布线在层压基板上，以节省更多空间。

优势：

• 通过基于引线框架的封闭式解决方案改善 EMI 性能。
• 使用采用标准电感而非架高电感的紧凑封装，最大限度减小 PCB 占板面积。

开放式框架封装将我们的标准电源模块开关元件和无源元件集成到多层层压 PCB 基板上，但不用塑料外壳将它们包封。这使元件完全暴露，从而实现更大的气流。

优势：

• 通过更好的散热和风冷提升系统性能。
• 使用这些具有更高输出电流能力的封装，为更严苛的负载供电。

采用薄型封装的电源模块优先降低 Z 轴高度。该封装采用 QFN 占板布局，并使用更小或重新分布的电感来节省空间。这些封装尺寸减小，带来了独特的放置选项，例如放在 PCB 背面。

优势：

• 通过将模块放置得更靠近负载，缩短寄生走线长度，从而提高效率。
• 通过在三个轴向上节省空间，进一步缩小系统尺寸。

顾名思义，这种封装类型的电感放置在模块标准封装的外部。其余电路封装在模塑料内，电源连接器将电感连接到基板。这种设计允许电感不受封装约束地独立优化，以实现所需的电气性能，同时还能直接接触电感顶部，更轻松地测量开关节点波形。

优势：

• 通过增强从电感磁芯直接到气流或散热器的散热，改善热性能。
• 通过直接接触电感顶部，更轻松地测量运行情况和调试。