可靠性
设计可确保可靠性
通过可靠性感知型设计流程自动生成结果
在 TI，可靠性不仅仅是资质认证。十多年来，我们在设计流程中进行了重大创新，致力于开发可靠性感知工具套件。这使我们能够将可靠性与技术模型和产品开发周期（包括设计自动化、仿真和验证）集成在一起。可靠性仿真纳入了温度和产品寿命目标，可为要求严苛的客户应用提供更高的可靠性。
为何出于可靠性考虑而选择 TI 产品？
业内先进的
我们以可靠性导向的设计为先，为客户带来价值。我们的先进软件可适应可靠性模型和应力分析，助力产品在 AI 时代实现优化。
自动
我们不断发展的设计可靠性可通过软件工具实现自动化。从晶体管开发到交付，产品寿命目标和温度得到了集成。
依赖项
我们的产品经过广泛的仿真验证，为严苛的应用提供稳定的电气性能，包括更长的汽车和工业生命周期。
可靠性签核
我们的设计流程采用专用的可靠性签核 (RSO)，这反映了 TI 对产品可靠性的承诺。
TI 可靠性：与设计集成
在技术开发和产品定义的早期阶段，计划提供可靠性支持。
- 建立生命周期目标，实现要求苛刻的客户应用，包括延长汽车和工业产品的生命周期。
- 审核应用以确认技术和设计流程可以支持所有预期用例。
- 通过评估温度范围、用例和封装材料来确认裕度，从而实现稳健运行。
- 对封装选项进行评估，以确保能够支持热性能和电气性能。
在开发过程中，已发布 PDK，可在整个设计流程中自动进行可靠性验证。
- 晶体管和金属的可靠性通过广泛的加速应力测试进行量化。开发了可靠性模型，用于确定磨损条件和安全工作区 (SOA) 限制。这些模型最终经过格式化，可用于自动化设计软件工具。
- 电路模型（SPICE 模型）在晶体管级别开发，并经过工艺、电压和温度方面的验证，从而实现精确的电气自动化仿真。
- 可靠性模型和电气模型已集成到 PDK 中，并发布以用于仿真和物理设计工具。可靠性模型可在整个设计流程中自动进行可靠性集成。
在设计过程中，使用自动化的可靠性感知工具对可靠性进行集成和验证。
- 进行了广泛的电路仿真，以确保在最坏情况下（包括制造工艺、电压和温度极限，以及物理设计中的限制）的稳定性和可靠性。
- 对包括封装在内的物理设计进行验证，以确保电源和信号完整性，并且符合设计规则。
- 可靠性签核 (RSO) 已完成。该签核流程可以执行高级可靠性仿真，从而提高设计周期中的可靠性完整性和覆盖范围，并确保交付稳健的 TI 产品。
- 这种具有可靠性感知能力的设计流程将可靠性提升至超越认证的水平，可在整个产品生命周期内保持稳定的品质。
在产品验证期间
- 在工程实验室和/或自动化测试设备中进行了广泛的产品测试，以确保在制造、温度和电压极限条件下提供全面的电路覆盖和验证。
- 通过"器件中断"测试来评估性能裕度，并确定器件规格限制。
- 认证是最后一步，执行产品级加速应力测试，符合 JEDEC 和 AEC 行业标准。我们拥有丰富的电路、器件和封装认证数据库，通过部署这些数据库可以降低风险、提高客户信心并缩短认证周期。
生产过程中
- 对良率和可靠性指标进行监控，以确保产品品质稳定。
- 生产测试利用有效的裕度和缺陷筛选，通过自动化测试确保产品具备质量与可靠性。
- TI 通过持续改进流程对十亿分之缺陷率 (DPPB) 进行监控，并致力于将其降至 0。
- TI 产品在各个市场都具备可靠性。TI 产品可用于许多应用场景，包括更长的使用寿命、高温和极端条件。
常见问题解答
质量政策和规程
TI 的质量政策和规程有助于快速处理和解决可能出现的任何质量相关问题，其中涵盖从新产品资质认证和流程变更通知到及时解决客户问题和投诉的各种问题。有关 TI 质量管理体系、通用质量指南 (GQG)、质量政策手册、变更控制以及产品退市/停产政策的问题，请点击此处查看解答。
环境信息
我们的目标是在开展业务的过程中保护和保持环境、保护我们的雇员与客户的健康和安全以及保护我们工作和生活的社会。有关 TI 材料成分、环保合规性、无铅和冲突材料信息的常见问题，请点击此处。
认证
资质认证过程可确认我们的产品、工艺和封装的可靠性符合行业标准。所有 TI 产品在发布之前都要接受资质认证和可靠性测试或基于相似性证明的鉴定。有关 TI 资质认证流程的常见问题，请点击此处查看。
有其他疑问？请将您的问题提交给我们的客户支持中心。