无铅 (Pb-free) 转换

由于全球环境限制化学和材料 (RCM) 问题，铅 (Pb) 被确定为主要关注物质之一。电子组件和系统中的无铅器件在整个半导体和电子行业中继续受到高度关注。TI 致力于与客户合作，提供能够满足他们在这些领域中用于特定需求的产品。

多年来，集成电路中通常使用少量引线。20 世纪 80 年代末，TI 开始向无铅产品转型。到 1989 年，TI 推出了镍/钯 (Ni/Pd) 镀层作为 IC 市场的无铅替代产品。到 2000 年，这些产品已采用镍/钯/金镀层 (Ni/Pd/Au)。

如今，TI 的无铅产品在引线框类型的封装中使用镍/钯/金 (Ni/Pd/Au) 或退火雾锡 (Sn)，而在球栅阵列 (BGA) 类型的产品中使用锡/银/铜 (Sn/Ag/Cu)。

TI 其余产品的用铅 (Pb) 均是根据客户需要，例如军事和航天产品或依据监管要求豁免（请参阅 RoHS 豁免和有效期声明）。有关特定封装或器件型号的详细信息，请访问我们的材料成分搜索工具。相关资源的链接如下所示。