具有工业级温度范围的耐用型千兆位以太网 PHY 收发器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 超低简化的千兆介质无关接口 (RGMII) 延迟:TX < 90ns,RX < 290ns
- 低功耗:457mW 中的功耗数字
- 超出了 8000V IEC 61000-4-2 静电放电 (ESD) 保护等级
- 符合 EN55011 B 类辐射标准
- 在 RX/TX 上提供 16 种可编程 RGMII 延迟模式
- 集成 MDI 端接电阻中的 MDI 端接电阻
- 可编程 MII/GMII/RGMII 端接阻抗中的可编程 MAC 接口端接阻抗
- WoL(局域网唤醒)数据包检测
- 25MHz 或 125MHz 同步时钟输出
- 支持 IEEE 1588 时间戳
- RJ45 镜像模式
- 与 IEEE 802.3 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 规范完全兼容
- 电缆诊断
- 兆位介质无关接口 (MII)、千兆位介质无关接口 (GMII) 和 RGMII 介质访问控制 (MAC) 接口选项
- 可配置 I/O 电压(3.3V、2.5V、1.8V)
- 快速链路建立/断开模式
- JTAG 支持
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描述
DP83867 器件是一款稳健耐用型低功耗全功能物理层收发器,它集成了 PMD 子层以支持 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 以太网协议。DP83867 经优化可提供 ESD 保护,超过了 8kV IEC 61000-4-2 标准(直接接触)。
DP83867 可轻松实现 10/100/1000Mbps 以太网 LAN。它通过外部变压器直接连接双绞线介质。该器件通过 IEEE 802.3 标准 MII、IEEE 802.3 GMII 或 RGMII 直接与 MAC 层相连。QFP 封装支持 MII/GMII/RGMII,而 QFN 封装支持 RGMII。
DP83867 提供精确时钟同步,其中包括同步以太网时钟输出。该器件具有低延迟,并提供 IEEE 1588 帧起始检测。
DP83867 仅消耗 490mW (PAP)和 457mW (RGZ)(满功率运行时)。局域网唤醒可用于降低系统功耗。
功能相同,但与相比较的设备引脚不同或参数不等效:
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
DCA1000 评估模块 (EVM) 为来自 TI AWR 和 IWR 雷达传感器 EVM 的两通道和四通道低压差分信号 (LVDS) 流量提供实时数据捕获和流式传输。数据可以通过 1Gbps 以太网实时流式传输到运行 MMWAVE-STUDIO 工具的 PC 机上,以进行捕获、可视化,然后可以将其传递给所选的应用进行数据处理和算法开发。
特性
- 支持实验室和移动采集方案
- 从 AWR/IWR 雷达传感器捕获 LVDS 数据
- 通过 1Gbps 以太网实时流式传输输出
- 通过板载开关或 GUI/库控制
说明
DP83867ERGZ-R-EVM 支持 1000/100/10BASE 并且符合 IEEE 802.3 标准。此参考设计支持 RGMII MAC 接口。
DP83867 EVM 包括三个板载状态 LED、5V 连接器以及板载 LDO,并且可通过 JTAG 访问。DP83867 EVM 能够从板载 25MHz 晶体提供一个 125MHz 参考时钟。串行管理接口 MDIO/MDC 受到支持,并且可用于访问 PHY 寄存器以实现更多功能。此评估模块提供 4 级搭接,因此无需直接访问 PHY 寄存器便可进行系统配置。外部电源可连接到各个指定电压轨以进行进一步系统评估。DP83867 EVM 支持局域网唤醒、帧起始检测 IEEE 1588 时间戳和可配置 I/O 电压。
特性
- 符合 1000 Base-Tx IEEE 802.3 标准
- 符合 EN55011 3m B 类放射和抗扰性要求
- SFD IEEE 1588 时间戳
- 局域网唤醒
- 低功耗模式:主动睡眠、被动睡眠、IEEE 断电和深度断电
说明
DP83867IRPAP-EVM 支持 1000/100/10BASE 并且兼容 IEEE 802.3 标准。此参考设计支持 GMII、RGMII 和 MII MAC 接口。
DP83867IRPAP-EVM 包括四个板载状态 LED、5V 插孔以及板载 LDO,并且可通过 JTAG 访问。DP83867IRPAP-EVM 能够从板载 25MHz 晶体提供一个 125MHz 参考时钟。串行管理接口 MDIO 受到支持,并且可用于访问 PHY 寄存器以实现更多功能。提供 4 级搭接,因此无需直接访问 PHY 寄存器便可进行系统配置。外部电源可连接到各个指定电压轨以进行进一步系统评估。DP83867IRPAP-EVM 支持节能以太网、局域网唤醒、帧起始检测 IEEE 1588 时间戳和可配置 I/O 电压。
特性
- 符合 1000Base-TX IEEE 802.3 标准
- GMII、RGMII 和 MII MAC 接口
- SFD IEEE 1588 时间戳
- 低功耗模式:主动睡眠、被动睡眠、IEEE 断电和深度断电
- 局域网唤醒
- 节能以太网
- 支持 CAT5 电缆 125m 以上的无差错数据传输
说明
特性
- 2GB DDR3L
- LP8733/LP8732 电源解决方案
- 板载 eMMC、NAND、NOR
- USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
说明
J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。
主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。
特性
- 具有电容式触控功能的 10.1" 显示
- JAMR3 无线电调谐器应用板
- 2GB DDR3L
- LP8733/LP8732 电源解决方案
- 板载 eMMC、NAND、NOR
- USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
软件开发
特性
- MDIO 总线控制器
- IEEE 802.3 第 22 条
- IEEE 802.3ah 第 22 条访问到第 45 条寄存器
此 USB-2-MDIO 软件在调试和原型设计期间可实现直接寄存器访问。 此工具支持所有 TI 以太网 PHY。
启用驱动程序支持
使用“make menuconfig”(也可以使用“make xconfig”或“make nconfig”)配置内核
Menuconfig 位置
//更改以下示例中的符号字段以匹配部件号
符号:DP83848_PHY [=y]
类型:tristate
提示:德州仪器 (TI) DP83848 PHY 驱动程序
位置:
-> 设备驱动程序
-> 网络设备支持 (NETDEVICES [=y])
-> PHY 器件支持和基础设施 (PHYLIB [=y])
定义位于 drivers/net/phy/Kconfig:144
取决于: NETDEVICES [=y] && PHYLIB [=y]
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW 应用,请查看 TIDEP-01017 设计指南。
此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。
设计文件
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download TIDEP-01017 Assembly Drawing (Rev. A).pdf (2726KB) -
download TIDEP-01017 BOM (Rev. A).pdf (224KB) -
download TIDEP-01017 CAD Files (Rev. B).zip (11490KB) -
download TIDEP-01017 Gerber (Rev. B).zip (3095KB) -
download TIDEP-01017 PCB (Rev. B).pdf (41832KB) -
download PROC055A Cascade Radar Host Design Files .zip (19371KB)
设计文件
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download TIDA-010083 BOM.pdf (63KB) -
download TIDA-010083 Assembly Drawing.pdf (278KB) -
download TIDA-010083 PCB.pdf (1436KB) -
download TIDA-010083 CAD Files.zip (3250KB) -
download TIDA-010083 Gerber.zip (448KB)
设计文件
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download TIDA-010010 BOM.pdf (67KB) -
download TIDA-010010 Assembly Drawing.zip (129KB) -
download TIDA-010010 Layer Plots.zip (555KB) -
download TIDA-010010 CAD Files.zip (7678KB) -
download TIDA-010010 Gerber.zip (1211KB)
设计文件
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
HTQFP (PAP) | 64 | 了解详情 |
VQFN (RGZ) | 48 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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