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DP83867CR

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采用小型 QFN 封装的低功耗、耐用型千兆以太网 PHY 收发器

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Datarate (Mbps) 10/100/1000 Interface type RGMII Number of ports Single Rating Catalog Features Cable diagnostics, IEEE 1588 SOF, JTAG1149.1 Supply voltage (V) 1 and 2.5 I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) 0 to 70
Datarate (Mbps) 10/100/1000 Interface type RGMII Number of ports Single Rating Catalog Features Cable diagnostics, IEEE 1588 SOF, JTAG1149.1 Supply voltage (V) 1 and 2.5 I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) 0 to 70
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7
  • 超低 RGMII 延迟，TX < 90ns，RX < 290ns
  • 符合时间敏感网络 (TSN) 标准
  • 低功耗：457mW
  • 超过 8000V IEC 61000-4-2 ESD 保护等级
  • 符合 EN55011 B 类发射标准
  • 在 RX/TX 上提供 16 种可编程 RGMII 延迟模式
  • 集成 MDI 终端电阻器
  • 可编程 MII/GMII/RGMII 端接阻抗
  • WoL（局域网唤醒）数据包检测
  • 25MHz 或 125MHz 同步时钟输出
  • IEEE 1588 时间戳帧起始检测
  • RJ45 镜像模式
  • 完全符合 IEEE 802.3 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 规范
  • 电缆诊断
  • MII、GMII 和 RGMII MAC 接口选项
  • 可配置 I/O 电压（3.3V、2.5V、1.8V）
  • 快速链路断开模式
  • JTAG 支持
  • 超低 RGMII 延迟，TX < 90ns，RX < 290ns
  • 符合时间敏感网络 (TSN) 标准
  • 低功耗：457mW
  • 超过 8000V IEC 61000-4-2 ESD 保护等级
  • 符合 EN55011 B 类发射标准
  • 在 RX/TX 上提供 16 种可编程 RGMII 延迟模式
  • 集成 MDI 终端电阻器
  • 可编程 MII/GMII/RGMII 端接阻抗
  • WoL（局域网唤醒）数据包检测
  • 25MHz 或 125MHz 同步时钟输出
  • IEEE 1588 时间戳帧起始检测
  • RJ45 镜像模式
  • 完全符合 IEEE 802.3 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 规范
  • 电缆诊断
  • MII、GMII 和 RGMII MAC 接口选项
  • 可配置 I/O 电压（3.3V、2.5V、1.8V）
  • 快速链路断开模式
  • JTAG 支持

DP83867 器件是一款稳健型低功耗全功能物理层收发器，它集成了 PMD 子层以支持 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 以太网协议。 DP83867 经优化可提供 ESD 保护，超过了 8kV IEC 61000-4-2 标准（直接接触）。

DP83867 可轻松实现 10/100/1000Mbps 以太网 LAN。它通过外部变压器直接连接双绞线介质。该器件通过 IEEE 802.3 标准媒体独立接口 (MII)、IEEE 802.3 千兆位媒体独立接口 (GMII) 或简化 GMII (RGMII) 直接与 MAC 层相连。 QFP 封装支持 MII/GMII/RGMII，而 QFN 封装支持 RGMII。

DP83867 提供精确时钟同步，其中包括同步以太网时钟输出。 该器件具有低延迟，并提供 IEEE 1588 帧起始检测。

DP83867 满功率运行时仅消耗 490mW (PAP) 和 457mW (RGZ)。 局域网唤醒可用于降低系统功耗。

DP83867 器件是一款稳健型低功耗全功能物理层收发器，它集成了 PMD 子层以支持 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 以太网协议。 DP83867 经优化可提供 ESD 保护，超过了 8kV IEC 61000-4-2 标准（直接接触）。

DP83867 可轻松实现 10/100/1000Mbps 以太网 LAN。它通过外部变压器直接连接双绞线介质。该器件通过 IEEE 802.3 标准媒体独立接口 (MII)、IEEE 802.3 千兆位媒体独立接口 (GMII) 或简化 GMII (RGMII) 直接与 MAC 层相连。 QFP 封装支持 MII/GMII/RGMII，而 QFN 封装支持 RGMII。

DP83867 提供精确时钟同步，其中包括同步以太网时钟输出。 该器件具有低延迟，并提供 IEEE 1588 帧起始检测。

DP83867 满功率运行时仅消耗 490mW (PAP) 和 457mW (RGZ)。 局域网唤醒可用于降低系统功耗。
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EVM 用户指南 DP83867EVM Users'Guide 2015年 3月 14日
更多文献资料 AN-1469 PHYTER® Design & Layout Guide (Rev. D) 2013年 4月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

评估板

DP83867ERGZ-R-EVM — DP83867ERGZ-R-EVM RGMII 1000M/100M/10M 以太网物理层评估模块

DP83867ERGZ-R-EVM 支持 1000/100/10BASE 并且符合 IEEE 802.3 标准。此参考设计支持 RGMII MAC 接口。

DP83867 EVM 包括三个板载状态 LED、5V 连接器以及板载 LDO，并且可通过 JTAG 访问。DP83867 EVM 能够从板载 25MHz 晶体提供一个 125MHz 参考时钟。串行管理接口 MDIO/MDC 受到支持，并且可用于访问 PHY 寄存器以实现更多功能。此评估模块提供 4 级搭接，因此无需直接访问 PHY 寄存器便可进行系统配置。外部电源可连接到各个指定电压轨以进行进一步系统评估。DP83867 EVM (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
应用软件和框架

USB-2-MDIO — USB 转 MDIO 串行管理工具

利用 USB 转 MDIO 软件工具，德州仪器 (TI) 以太网 PHY 的用户可以访问 MDIO 状态和控制寄存器。USB 转 MDIO 工具包含连接至轻量级 GUI 的 MSP430 LaunchPad。此 LaunchPad 实现了一个 MDIO 总线控制器，该控制器可以操作连接到总线的 PHY 上的寄存器。
用户指南: PDF
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驱动程序或库

ETHERNET-SW — 以太网 PHY Linux 驱动器和工具

德州仪器 (TI) 以太网物理层收发器 (PHY) Linux 驱动程序支持通过串行管理接口 (MDC/MDIO) 进行通信，以配置和读取 PHY 寄存器。

此 USB-2-MDIO 软件在调试和原型设计期间可实现直接寄存器访问。  此工具支持所有 TI 以太网 PHY。

启用驱动程序支持

使用“make menuconfig”（也可以使用“make xconfig”或“make nconfig”）配置内核

Menuconfig 位置

//更改以下示例中的符号字段以匹配部件号
符号：DP83848_PHY [=y]
类型：tristate
提示：德州仪器 (TI) DP83848 PHY 驱动程序
  位置：
(...)

用户指南: PDF
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仿真模型

DP83867 QFN BSDL Model (Rev. A)

SNLM201A.ZIP (5 KB) - BSDL Model
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仿真模型

DP83867IR IBIS Model (Rev. A)

SNLM191A.ZIP (80 KB) - IBIS Model
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CAD/CAE 符号

DP83867 Design Review Checklist

SLVRBN1.ZIP (1003 KB)
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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下载英文版本 (Rev.A): PDF
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参考设计

TIDA-050034 — Integrated power supply reference design for NXP iMX 7D processor

TIDA-050034 is a fully functional development board combining a TI PMIC, TPS65218DO, with NXP i.MX 7Dual Application Processor.

The hardware design consists of DDR3L SDRAM (2x512MB), 64MB Serial NOR Flash, 8GB eMMC 5.0 iNAND, SD Card interface v3.0, 50 pin LCD Connector for external TFT display (...)

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-01008 — Jacinto™ ADAS 处理器上的多传感器平台参考设计

D3 Engineering 的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的多传感器平台参考设计为合格的开发人员提供了一个功能齐全的评估平台，便于进行主要面向汽车行业的 ADAS 应用的测试和开发。D3 还提供模块化系统 (SOM) 解决方案，其中包含可与此参考设计配合使用的 ADAS 嵌入式处理器（例如 TDA3x）。

来自 D3 的 DesignCore™ TDA3x 汽车入门套件

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00204 — 符合 EMI/EMC 标准的工业温度级双端口千兆位以太网参考设计

此设计用于对两个工业级 DP83867IR 千兆位以太网 PHY 和 Sitara™ 主机处理器（含集成式以太网 MAC 和交换机）进行性能评估。此设计旨在满足关于 EMI 和 EMC 的工业要求。此设计的应用固件实现了适用于 PHY、UDP 和 TCP/IP 协议栈以及 HTTP Web 服务器示例的驱动程序。主机处理器配置为从板载 SD 卡引导预装的固件。通过 USB 虚拟 COM 端口可访问 PHY 寄存器。通过 JTAG 接口可进行自己的固件开发。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
VQFN (RGZ) 48 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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