DP83561-SP
- QML V 类 (QMLV)、RHA、SMD 5962-20216
- 军用温度范围-55°C 至 125°C
- 辐射性能
- RHA 高达 TID = 300krad (Si)
- SEL 对于 LET 的抗扰度 = 121MeV-cm2/mg
- 单粒子功能中断 (SEFI) 监测套件
- 显示器
- IEEE PCS 状态机监测
- ECC 配置寄存器监测
- PLL 锁定监测
- 片上温度监测
- 操作
- 用于监测事件的中断引脚
- 校正
- 受 ECC 保护的配置寄存器
- 引脚可配置自动 SEFI 恢复
- 串行管理接口 (SMI) 禁用
- 显示器
- 完全兼容 IEEE 802.3 10BASE-T、100BASE-TX 以及 1000BASE-Te 规范
- 低 RGMII 延迟(TX < 90ns,RX < 290ns)
- 符合时间敏感网络标准
- MAC 接口:RGMII、MII
- 集成 MDI 终端电阻器
- 可编程 RGMII 终端阻抗
- 电源:2.5V、1.8V、1.1V
- I/O 电压:1.8V、2.5V 和 3.3V
- 25MHz 或 125MHz 同步时钟输出
- 电缆诊断:基于 TDR 的开路和短路诊断
- JTAG 支持
DP83561-SP 是一款高可靠性的千兆位以太网 PHY,专为高辐射航天环境而设计。DP83561-SP 是一款低功耗全功能物理层收发器,它集成了物理介质相关 (PMD) 子层以支持 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 以太网协议。
DP83561-SP 可在极其恶劣的环境中轻松实现 10/100/1000Mbps 以太网 LAN。它通过外部变压器直接连接双绞线介质。此器件通过简化 GMII (RGMII) 和 MII 直接与 MAC 层相连。
该器件采用耐辐射设计 (RHBD) 并使用德州仪器 (TI) 的 CMOS 工艺制造,提供 64 引脚陶瓷四方扁平封装 (CQFP),封装尺寸为 11mm × 11mm(标称值)。
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技术文档
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设计和开发
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评估板
DP83561EVM — 航天级(符合 QMLV-RHA)10/100/1000 以太网 PHY 评估模块
DP83561-EVM 评估板旨在展示 DP83561-SP 航天级以太网物理层收发器的性能和独有特性。
驱动程序或库
ETHERNET-SW — 以太网 PHY Linux 驱动器和工具
德州仪器 (TI) 以太网物理层收发器 (PHY) Linux 驱动程序支持通过串行管理接口 (MDC/MDIO) 进行通信,以配置和读取 PHY 寄存器。
此 USB-2-MDIO 软件在调试和原型设计期间可实现直接寄存器访问。 此工具支持所有 TI 以太网 PHY。
启用驱动程序支持
使用“make menuconfig”(也可以使用“make xconfig”或“make nconfig”)配置内核
Menuconfig 位置
//更改以下示例中的符号字段以匹配部件号
符号:DP83848_PHY [=y]
类型:tristate
提示:德州仪器 (TI) DP83848 PHY 驱动程序
位置:
(...)
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚数 | 下载 |
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CFP (HBE) | 64 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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