具有铜缆和光纤接口、支持工作温度范围的高抗扰性千兆 位以太网 PHY 收发器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 多种工作模式
- 支持媒介：铜缆和光纤
- 可在铜缆和光纤之间进行切换
- 在 RGMII 与 SGMII 之间建立桥接
- 最高环境温度 125ºC
- 超过了 8kV IEC61000-4-2 ESD
- 低 RGMII 延迟
- 对于 1000Base-T，总延迟 ≤ 384ns
- 对于 100Base-TX，总延迟 ≤ 361ns
- 低功耗
- 对于 1000Base-X，< 150mW
- 对于 1000Base-T，< 500mW
- 符合时间敏感网络 (TSN) 标准
- 适用于 SyncE 的恢复时钟输出
- 可选同步时钟输出：25MHz 和 125MHz
- 1000Base-X、100Base-FX 与 SFP MSA 规范兼容
- 通过 SFD 支持 IEEE1588
- 支持局域网唤醒
- 可配置的 IO 电压：1.8V、2.5V 和 3.3V
- SGMII、RGMII、MII MAC 接口
- 巨型帧支持 1000M 和 100M 速度
- 电缆诊断
- TDR
- BIST
- 可编程 RGMII 终端阻抗
- 集成 MDI 终端电阻器
- 快速链路丢弃模式
- 与 IEEE 802.3 1000Base-T、100Base-TX、10Base-Te、1000Base-X、100Base-FX 兼容
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描述
DP83869HM 器件是一款集成了 PMD 子层的稳健耐用型全功能千兆位物理层 (PHY) 收发器，支持 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 以太网协议。DP83869 还支持 1000BASE-X 和 100BASE-FX 光纤协议。DP83869HM 经优化可提供 ESD 保护，超过了 8kV IEC 61000-4-2 标准（直接接触）。该器件通过简化 GMII (RGMII) 和 SGMII 连接到 MAC 层。在 100M 模式中，该器件允许设计人员使用 MII 以实现低延迟。RGMII/MII 上的可编程集成终端阻抗有助于降低系统 BOM。
DP83869HM 支持托管模式下的媒介转换。在此模式下，DP83869HM 可以运行 1000BASE-X 至 1000BASE-T 和 100BASE-FX 至 100BASE-TX 转换。
DP83869HM 还支持从 RGMII 到 SGMII 和从 SGMII 到 RGMII 的桥接转换。DP83869HM 符合 TSN 标准，可实现低延迟。
DP83869HM 还可为 MAC 生成 IEEE 1588 同步帧检测指示。这样可以减少时间同步中的抖动，并帮助系统解决数据包传输和接收中的不对称延迟。
标准以太网系统方框图显示在第一页上。设计人员还可以在媒介转换器模式、RGMII 到 SGMII 桥接 应用以及 SGMII-RGMII 桥接 应用中使用 DP83869。
功能相同，但与相比较的设备引脚不同或参数不等效:
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 配备铜缆和光纤接口的 DP83869HM 高抗扰性 10/100/1000 以太网物理层收发器 数据表 (Rev. A) | 下载英文版本 (Rev.A) | 2019年 2月 6日 |
| 应用手册 | 88E1512 to DP83867 and DP83869 System Rollover | 2019年 8月 30日 | ||
| 应用手册 | AR8031 to DP83867 and DP83869 System Rollover | 2019年 8月 30日 | ||
| 技术文章 | Solving synchronization challenges in Industrial Ethernet | 2019年 7月 19日 | ||
| 应用手册 | Understanding modes of operation | 2019年 2月 12日 | ||
| 应用手册 | Selection and Specification of Crystals for Texas Instruments Ethernet Devices | 2019年 2月 6日 | ||
| 应用手册 | DP83869HM App Note | 2018年 12月 4日 | ||
| 用户指南 | DP83869EVM User's Guide | 2018年 4月 20日 | ||
| 技术文章 | Fiber in industrial applications | 2016年 4月 21日 | ||
| 技术文章 | Three things you should know about Ethernet PHY | 2015年 7月 15日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
特性
- 铜缆和光纤以太网
- 媒介转换器和桥接模式
- 带有 USB-2-MDIO 的板载 MSP430F5529，用于寄存器访问
- 支持互操作性测试、合规性测试和 BER 测试
软件开发
此 USB-2-MDIO 软件在调试和原型设计期间可实现直接寄存器访问。 此工具支持所有 TI 以太网 PHY。
启用驱动程序支持
使用“make menuconfig”（也可以使用“make xconfig”或“make nconfig”）配置内核
Menuconfig 位置
//更改以下示例中的符号字段以匹配部件号
符号：DP83848_PHY [=y]
类型：tristate
提示：德州仪器 (TI) DP83848 PHY 驱动程序
位置：
-> 设备驱动程序
-> 网络设备支持 (NETDEVICES [=y])
-> PHY 器件支持和基础设施 (PHYLIB [=y])
定义位于 drivers/net/phy/Kconfig:144
取决于： NETDEVICES [=y] && PHYLIB [=y]
设计工具和仿真
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特性
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- 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
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- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
设计文件
-
download TIDA-00306 BOM (Rev. A).zip (127KB) -
download TIDA-00306 CAD Files (Rev. A).zip (1940KB) -
download TIDA-00306 Gerber (Rev. A).zip (4683KB) -
download TIDA-00306 Layer Plots.zip (2669KB)
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| VQFN (RGZ) | 48 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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