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产品详细信息

参数

Datarate (Mbps) 10/100 Interface type MII, RMII Rating Catalog Features Single supply, Low power, WoL, EEE, Cable diagnostics, 25-MHz clock out, Low latency, basic and enhanced modes, Industrial fieldbus ready Supply voltage (V) 3.3 IO supply (Typ) (V) 1.8, 3.3 Operating temperature range (C) -40 to 85 Cable length (m) 150 open-in-new 查找其它 以太网 PHYs

封装|引脚|尺寸

VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5 open-in-new 查找其它 以太网 PHYs

特性

  • 较低的确定性延迟
    • TX 延迟:40ns,RX 延迟:170ns
    • 电源循环上的确定性延迟 < ±2ns
    • 固定相位 XI 到 TX_CLK 关系 < ±2ns
  • 可靠的小型系统解决方案
  • 单个器件中具有两种可选引脚模式
    • 用于附加功能的 ENHANCED 模式
    • 用于通用以太网引脚的 BASIC 模式
  • 低功耗 < 160mW
  • MAC 接口:MII、RMII
  • 可编程节能模式
    • 主动睡眠
    • 深度断电
    • 局域网唤醒 (WoL)
  • 诊断工具:电缆诊断、内置自检 (BIST)、环回模式
  • 3.3V 单电源
  • I/O 电压:1.8V 或 3.3V
  • RMII 背对背中继器模式
  • DP83826E 工作温度范围:–40°C 至 105°C
  • DP83826I 工作温度范围:–40°C 至 85°C
  • 符合 IEEE 802.3 标准:10BASE-Te、100BASE-TX

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

DP83826 能够提供很低的确定性延迟和低功耗,并支持 10BASE-Te、100BASE-TX 以太网协议,可以满足实时工业以太网系统中的严格要求。该器件包含可实现快速链接的硬件自举、快速链路丢弃检测模式以及用于对系统上的其他模块进行时钟同步的专用参考 CLKOUT。

两种可配置模式为:使用通用以太网引脚的 BASIC 标准以太网模式,以及支持标准以太网模式和多个工业以太网现场总线应用(通过附加功能和硬件自举配置)的 ENHANCED 以太网 模式 。

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功能和引脚相同,但与相比较的设备不等效:
DP83826E 正在供货 具有 MII 接口和 ENHANCED 模式的低延迟 10/100Mbps 以太网 PHY This product supports lower and more deterministic latency, with an extended temperature range of -40°C to 105°C

技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 DP83826 确定性、低延迟、低功耗、10/100Mbps 工业以太网 PHY 数据表 (Rev. B) 下载最新的英文版本 (Rev.D) 2020年 6月 1日
用户指南 DP83826EVM User's Guide 2019年 8月 2日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
149
说明
The DP83826EVM is aimed at highlighting the low latency, deterministic, and low power DP83826 Ethernet PHY. It supports 100BASE-TX and 10BASE-Te Ethernet protocols. The evaluation board (EVM) provides a quick and easy platform to evaluate various features supported by DP83826. The EVM will have (...)
特性
  • 150m Cat5 cable reach
  • 100Base-TX, 10Base-Te
  • On-Board MSP430F5529 with USB-2-MDIO for register access
  • Supports interoperability testing, compliance testing and BER testing

设计工具和仿真

仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
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特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
VQFN (RHB) 32 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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