ZHDA210 July   2026 ISO6020 , ISO6021 , ISO6040 , ISO6041 , ISO6042 , ISO6420 , ISO6420-Q1 , ISO6421 , ISO6421-Q1 , ISO6431 , ISO6431-Q1 , ISO6440 , ISO6440-Q1 , ISO6441 , ISO6441-Q1 , ISO6442 , ISO6442-Q1 , ISO6462 , ISO6463

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2 3.7mm 和 4mm 爬电距离和电气间隙窄体封装方案比较
    1. 2.1 两通道器件窄体封装方案比较
    2. 2.2 3、4 和 6 通道器件窄体封装方案比较
  6. 3 8mm 爬电距离和电气间隙宽体封装方案比较
    1. 3.1 2 通道器件宽体封装方案比较
    2. 3.2 3、4 和 6 通道器件宽体封装方案比较
  7. 4总结
  8. 5参考资料

1 简介

TI 开发了适用于数字隔离器的 DFP 和 DFB 小型封装系列，为系统设计人员提供 PCB 布局灵活性，尤其是隔离栅区域的灵活性，同时实现更小的系统尺寸或在同等面积内容纳更多隔离通道。ISO64xx、ISO64xx-Q1 和 ISO60xx 器件系列引入了这些封装。

除了 DFP 和 DFP 封装系列外，TI 还持续为许多应用开发爬电距离和电气间隙优化型封装。如果工作电压较低且无需认证，ISO65xx 系列中的 8-REU (DFN) 便是超小型数字隔离封装方案。为了实现超宽的爬电距离和电气间隙 (21.2mm)，TI 在 ISO774xU 系列中推出了 16-DUW 封装。

本应用手册使用 TI 的封装命名规则。在行业内，SOIC 和 SOP 封装有许多不同的宽度型号。业内常使用窄、宽、薄、WB（宽体）、NB（窄体）等相对术语，但并没有统一的标准定义。因此，TI 小型 DFP 和 DFP 封装也可替代 NB SOIC、SOIC_N、Narrow-SOIC、WB、SOIC、SOIC_W、Wide-SOIC、WB SSOIC、QSOP、WSOP、SSOP、TSSOP 和 SOW，在保持等效高压规格的同时，有效减小 PCB 面积。