提供功能安全（计划）
- 有助于进行 IEC 61508 系统设计的文档
高达 150Mbps 的数据速率
稳健可靠的 SiO2 隔离栅：
- 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作电压下具有长工作寿命
- 隔离等级高达 5000VRMS
- 浪涌抗扰度高达 10.4kV
- 最高最小值为 ±200kV/µs CMTI
- 宽温度范围：环境工作温度为 –40°C 至 125°C
电源电压范围：2.25V 至 5.5V
过压容限输入
默认输出高电平 (ISO644x) 和低电平 (ISO644xF) 选项
低传播延迟：5V 时最大值为 10ns、3.3V 时最大值为 12ns
支持 SPI 的最高值：5V 时为 25MHz、3.3V 时为 20.8MHz
低脉冲宽度失真：5V 时最大值为 1.8ns、3.3V 时最大值为 2.2ns
优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 低辐射
宽体 SOIC (DW-16) 封装
宽体 SSOP (DFP-16) 封装
SSOP (DBQ-16) 封装
安全相关认证（计划）：
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证

提供功能安全（计划）
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高达 150Mbps 的数据速率
稳健可靠的 SiO2 隔离栅：
- 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作电压下具有长工作寿命
- 隔离等级高达 5000VRMS
- 浪涌抗扰度高达 10.4kV
- 最高最小值为 ±200kV/µs CMTI
- 宽温度范围：环境工作温度为 –40°C 至 125°C
电源电压范围：2.25V 至 5.5V
过压容限输入
默认输出高电平 (ISO644x) 和低电平 (ISO644xF) 选项
低传播延迟：5V 时最大值为 10ns、3.3V 时最大值为 12ns
支持 SPI 的最高值：5V 时为 25MHz、3.3V 时为 20.8MHz
低脉冲宽度失真：5V 时最大值为 1.8ns、3.3V 时最大值为 2.2ns
优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 低辐射
宽体 SOIC (DW-16) 封装
宽体 SSOP (DFP-16) 封装
SSOP (DBQ-16) 封装
安全相关认证（计划）：
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证

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	类型	标题		下载最新的英语版本		日期
*	数据表	ISO644x 通用、基础型和增强型、四 -通道数字隔离器数据表 (Rev. B)	PDF \| HTML	英语版 (Rev.B)	PDF \| HTML	2025年 12月 18日
	应用手册	所选封装材料的热学和电学性质				2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM)，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML

英语版: PDF | HTML