ZHDA210 July   2026 ISO6021 , ISO6041 , ISO6420 , ISO6420-Q1 , ISO6421 , ISO6421-Q1 , ISO6431 , ISO6431-Q1 , ISO6440 , ISO6440-Q1 , ISO6441 , ISO6441-Q1 , ISO6442 , ISO6442-Q1 , ISO6462 , ISO6463

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2 3.7mm 和 4mm 爬电距离和电气间隙窄体封装方案比较
    1. 2.1 两通道器件窄体封装方案比较
    2. 2.2 3、4 和 6 通道器件窄体封装方案比较
  6. 3 8mm 爬电距离和电气间隙宽体封装方案比较
    1. 3.1 2 通道器件宽体封装方案比较
    2. 3.2 3、4 和 6 通道器件宽体封装方案比较
  7. 4总结
  8. 5参考资料

2.1 两通道器件窄体封装方案比较

表 3-3总结了适配两通道器件的 10-DFB 封装相对于传统 8-D 封装的优势。

表 2-1 采用 4mm 爬电距离和电气间隙窄体封装的 2 通道数字 ISO
封装 通道计数 器件 ISO 等级 爬电距离和电气间隙 (mm) 相较于传统封装 (8-D) 的面积节省百分比 面积 (mm2) X (mm) Y (mm) 引脚间距 (mm) Z (mm)
（PCB 焊盘版图引线至引线最大间距） （封装主体尺寸最大值） （封装高出 PCB 的最大高度）
10-DFB (SSOP) 2 增强型、基础型 > 4 44% 19.3 6.9 2.8 0.5 1.75
8-D (SOIC)（传统封装） 2 增强型、基础型、通电型 >4 传统（参考） 34.8 6.95 5 1.27 1.75
2 通道数字 ISO 面积比较 (mm2)：传统 8-D (SOIC) 与小型 10-DFB (SSOP)图 2-1 2 通道数字 ISO 面积比较 (mm2)：传统 8-D (SOIC) 与小型 10-DFB (SSOP)
2 通道数字 ISO 封装占比对比：传统 8-D (SOIC) 与小型 10-DFB (SSOP)图 2-2 2 通道数字 ISO 封装占比对比：传统 8-D (SOIC) 与小型 10-DFB (SSOP)