ZHDA210 July   2026 ISO6020 , ISO6021 , ISO6040 , ISO6041 , ISO6042 , ISO6420 , ISO6420-Q1 , ISO6421 , ISO6421-Q1 , ISO6431 , ISO6431-Q1 , ISO6440 , ISO6440-Q1 , ISO6441 , ISO6441-Q1 , ISO6442 , ISO6442-Q1 , ISO6462 , ISO6463

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2 3.7mm 和 4mm 爬电距离和电气间隙窄体封装方案比较
    1. 2.1 两通道器件窄体封装方案比较
    2. 2.2 3、4 和 6 通道器件窄体封装方案比较
  6. 3 8mm 爬电距离和电气间隙宽体封装方案比较
    1. 3.1 2 通道器件宽体封装方案比较
    2. 3.2 3、4 和 6 通道器件宽体封装方案比较
  7. 4总结
  8. 5参考资料

4 总结

TI 的小型 DFB 和 DFP 封装为系统设计人员提供了 PCB 布局灵活性，尤其是隔离栅区域的灵活性，因此，相对于传统数字隔离器封装，设计人员可开发更小的系统，或在同等 PCB 面积内增加隔离通道数量。TI 的现代封装符合传统封装的高压规格、爬电距离与电气间隙，同时可减小整体系统面积并降低 PCB 成本。