摘要

与传统隔离封装相比，德州仪器 (TI) 为数字隔离器提供的现代小型 DFP 和 DFB 封装系列可节省高达 56% 的 PCB 封装面积，同时保持同等爬电距离、电气间隙和高压性能。

DFP 和 DFB 封装系列的引脚间距为 0.5mm，能够显著减少电路板面积，尤其是在沿隔离栅的临界尺寸 (Y) 方面。这些更小的封装使系统设计人员能够在同一空间中放置更多隔离通道或减小系统总尺寸。另外，由于隔离栅尺寸缩减，加上封装本身更小，因此在布局中穿过隔离栅进行关键信号布线将更加便捷。缩减封装和 Y 尺寸可让数字隔离器的布局更灵活，无论是其与隔离栅两侧信号交互器件的相对位置还是放置方式，都更具自由度。

本应用手册针对 4mm 和 8mm 爬电距离和电气间隙封装类别中常见的两通道、三通道、四通道和六通道数字隔离器，按封装方案进行了比较。采用这些封装的器件，其认证等级分为电隔离（功能隔离）、基础型认证隔离和增强型认证隔离。有关认证等级，请参阅特定器件的数据表。