ZHDA210 July   2026 ISO6021 , ISO6041 , ISO6420 , ISO6420-Q1 , ISO6421 , ISO6421-Q1 , ISO6431 , ISO6431-Q1 , ISO6440 , ISO6440-Q1 , ISO6441 , ISO6441-Q1 , ISO6442 , ISO6442-Q1 , ISO6462 , ISO6463

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2 3.7mm 和 4mm 爬电距离和电气间隙窄体封装方案比较
    1. 2.1 两通道器件窄体封装方案比较
    2. 2.2 3、4 和 6 通道器件窄体封装方案比较
  6. 3 8mm 爬电距离和电气间隙宽体封装方案比较
    1. 3.1 2 通道器件宽体封装方案比较
    2. 3.2 3、4 和 6 通道器件宽体封装方案比较
  7. 4总结
  8. 5参考资料

2 3.7mm 和 4mm 爬电距离和电气间隙窄体封装方案比较

两通道数字隔离器采用 8 引脚 SOIC 窄体封装 (8-D)，而 3、4 和 6 通道数字隔离器采用 16 引脚 SSOP 窄体封装 (16-DBQ)。8-D 和 16-DBQ 已成为符合 4mm 和 3.7mm 爬电距离和电气间隙规定的传统封装。

除了传统封装外，全新的小型窄体 SSOP、DFB 系列还用于最新的数字隔离器系列。DFB 支持 4mm 爬电距离和电气间隙，同时采用 0.5mm 引脚间距，可显著减小封装隔离栅的 Y 尺寸。