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Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
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SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 功能安全型型
    • 有助于进行 IEC 61508 系统设计的文档
  • 高达 150Mbps 的数据速率
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅:
    • 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作电压下具有长工作寿命
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌抗扰度高达 10.4kV
    • 最高 最小值为 ±200kV/µs CMTI
    • 宽温度范围:环境工作温度为 –40°C 至 125°C
  • 电源电压范围:2.25V 至 5.5V
  • 过压容限输入
  • 默认输出高电平 (ISO643x) 和低电平 (ISO643xF) 选项
  • 低传播延迟:5V 时最大值为 10ns、3.3V 时最大值为 12ns
  • 支持 SPI 的最高值:5V 时为 25MHz、3.3V 时为 20.8MHz
  • 低脉冲宽度失真:5V 时最大值为 1.8ns、3.3V 时最大值为 2.2ns
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • 小尺寸封装:
    • 宽体 SSOP (DFP-16) 封装
    • SSOP (DBQ-16) 封装
  • 安全相关认证(计划):
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 和 CSA CAS 第 5A 号通知
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 GB 4943.1 认证
  • 功能安全型型
    • 有助于进行 IEC 61508 系统设计的文档
  • 高达 150Mbps 的数据速率
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅:
    • 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作电压下具有长工作寿命
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌抗扰度高达 10.4kV
    • 最高 最小值为 ±200kV/µs CMTI
    • 宽温度范围:环境工作温度为 –40°C 至 125°C
  • 电源电压范围:2.25V 至 5.5V
  • 过压容限输入
  • 默认输出高电平 (ISO643x) 和低电平 (ISO643xF) 选项
  • 低传播延迟:5V 时最大值为 10ns、3.3V 时最大值为 12ns
  • 支持 SPI 的最高值:5V 时为 25MHz、3.3V 时为 20.8MHz
  • 低脉冲宽度失真:5V 时最大值为 1.8ns、3.3V 时最大值为 2.2ns
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • 小尺寸封装:
    • 宽体 SSOP (DFP-16) 封装
    • SSOP (DBQ-16) 封装
  • 安全相关认证(计划):
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 和 CSA CAS 第 5A 号通知
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 GB 4943.1 认证
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技术文档

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频