ISO6421-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
- 提供功能安全（计划）
- 有助于进行 ISO 26262 系统设计的文档
- 高达 150Mbps 的数据速率
- 稳健可靠的 SiO2 隔离栅：
- 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作电压下具有长工作寿命
- 隔离等级高达 5000VRMS
- 浪涌抗扰度高达 10.4kV
- 最高 250kV/µs（典型值） CMTI
- 电源电压范围：2.25V 至 5.5V
- 过压容限输入
- 默认输出高电平 (ISO642x-Q1) 和低电平 (ISO642xF-Q1) 选项
- 低传播延迟：5V 时最大值为 10ns、3.3V 时最大值为 12ns
- 支持 SPI 的最高值：5V 时为 25MHz、3.3V 时为 20.8MHz
- 低脉冲宽度失真：5V 时最大值为 1.8ns、3.3V 时最大值为 2.2ns
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 RI、ESD 和浪涌抗扰性
- 低辐射
- SOIC (D-8) 封装
- 宽体 SOIC (DWV-8) 封装
- 安全相关认证（计划）：
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 和 CSA CAS 第 5A 号通知
- IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 GB 4943.1 认证
技术文档
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查看全部 5 | 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | ISO642x-Q1 通用、 基础型和增强型 、 双 -通道数字隔离器 数据表 | PDF | HTML | 2026年 4月 8日 | ||
| 功能安全信息 | ISO6421 and ISO6421-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2026年 2月 3日 | |||
| 产品概述 | 使用过压容限输入来保护数字隔离器 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2026年 1月 29日 | |
| 产品概述 | 利用过压容限输入消除数字隔离器中的反向供电 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2026年 1月 29日 | |
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计与开发
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评估板
DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM)，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
评估板
ISO64XX-WB-EVM — ISO64xx 宽体封装评估模块
ISO64xx 宽体 (WB) 封装评估模块 (EVM) 支持设计人员评估器件的性能，从而加快隔离式系统的开发和分析。此 EVM 能够对各种宽体封装中的任何一款 ISO64xx 单通道、双通道、四通道或六通道数字隔离器器件进行评估：8 引脚 WB SOIC (DWV)、12 引脚 WB SOIC (DFP)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 WB SOIC (DFP) 和 20 引脚 WB SOIC (DFP)。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点