ZHDA210 July   2026 ISO6020 , ISO6021 , ISO6040 , ISO6041 , ISO6042 , ISO6420 , ISO6420-Q1 , ISO6421 , ISO6421-Q1 , ISO6431 , ISO6431-Q1 , ISO6440 , ISO6440-Q1 , ISO6441 , ISO6441-Q1 , ISO6442 , ISO6442-Q1 , ISO6462 , ISO6463

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2 3.7mm 和 4mm 爬电距离和电气间隙窄体封装方案比较
    1. 2.1 两通道器件窄体封装方案比较
    2. 2.2 3、4 和 6 通道器件窄体封装方案比较
  6. 3 8mm 爬电距离和电气间隙宽体封装方案比较
    1. 3.1 2 通道器件宽体封装方案比较
    2. 3.2 3、4 和 6 通道器件宽体封装方案比较
  7. 4总结
  8. 5参考资料

3.2 3、4 和 6 通道器件宽体封装方案比较

表 3-4总结了相较于传统 16-DW 封装（适配 3、4 和 6 通道器件），16-DFP（适配 3 和 4 通道器件）和 20-DFP（适配 6 通道器件）的优势。采用 20-DFP 封装的 6 通道器件每侧额外增加一个功能引脚，该引脚在某些数字隔离器系列中用于实现新功能。

表 3-2 采用 8mm 爬电距离和电气间隙宽体封装的 3、4 和 6 通道数字 ISO
封装 通道计数 器件 ISO 等级 爬电距离和电气间隙 (mm) 相较于传统封装 (16-DW) 的面积节省百分比 面积 (mm2) X (mm) Y (mm) 引脚间距 (mm) Z (mm)
（PCB 焊盘版图引线至引线最大间距） （封装主体尺寸最大值） （封装高出 PCB 的最大高度）
20-DFP（宽体 SSOP） 6 增强 >8 63.2 10.9 5.8 0.5 2.65
16-DW（宽体 SOIC）（传统封装） 3、4、6 增强型、基础型 >8 传统（参考） 119.7 11.4 10.5 1.27 2.65
16-DFP（宽体 SSOP） 3、4 增强 >8 52.3 10.9 4.8 0.5 2.65
3、4 和 6 通道数字 ISO 宽体封装面积比较 (mm2)：传统 16-DW（宽体 SOIC）与小型 16-DFP 和 20-DFP（宽体 SSOP）图 3-5 3、4 和 6 通道数字 ISO 宽体封装面积比较 (mm2)：传统 16-DW（宽体 SOIC）与小型 16-DFP 和 20-DFP（宽体 SSOP）
3、4 和 6 通道数字 ISO 宽体封装占比对比：传统 16-DW（宽体 SOIC）与小型 16-DFP 和 20-DFP（宽体 SSOP）图 3-6 3、4 和 6 通道数字 ISO 宽体封装占比对比：传统 16-DW（宽体 SOIC）与小型 16-DFP 和 20-DFP（宽体 SSOP）