ZHDA210 July   2026 ISO6021 , ISO6041 , ISO6420 , ISO6420-Q1 , ISO6421 , ISO6421-Q1 , ISO6431 , ISO6431-Q1 , ISO6440 , ISO6440-Q1 , ISO6441 , ISO6441-Q1 , ISO6442 , ISO6442-Q1 , ISO6462 , ISO6463

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2 3.7mm 和 4mm 爬电距离和电气间隙窄体封装方案比较
    1. 2.1 两通道器件窄体封装方案比较
    2. 2.2 3、4 和 6 通道器件窄体封装方案比较
  6. 3 8mm 爬电距离和电气间隙宽体封装方案比较
    1. 3.1 2 通道器件宽体封装方案比较
    2. 3.2 3、4 和 6 通道器件宽体封装方案比较
  7. 4总结
  8. 5参考资料

3.1 2 通道器件宽体封装方案比较

表 3-3总结了适配 2 通道器件的 12-DFP 封装相对于传统 8-DWV 和 16-DW 封装的优势。采用 12-DFP 封装的 2 通道器件每侧额外增加一个功能引脚，该引脚在某些数字隔离器系列中用于实现新功能。

表 3-1 采用 8mm 爬电距离和电气间隙宽体封装的 2 通道数字 ISO
封装 通道计数 器件 ISO 等级 爬电距离和电气间隙 (mm) 相较于传统封装 (8-DWV) 的面积节省百分比 面积 (mm2) X (mm) Y (mm) 引脚间距 (mm) Z (mm)
（PCB 焊盘版图引线至引线最大间距） （封装主体尺寸最大值） （封装高出 PCB 的最大高度）
16-DW（宽体 SOIC） 2 增强型、基础型 >8 -58% 119.7 11.4 10.5 1.27 2.65
12-DFP（宽体 SSOP） 2 增强 >8 41.4 10.9 3.8 0.5 2.65
8-DWV（宽体 SOIC）（传统封装） 2 增强 >8.5 传统（参考） 75.6 12.7 5.95 1.27 2.8
2 通道数字 ISO 面积比较 (mm2)：传统 8-DWV（宽体 SOIC）与小型 12-DFP（宽体 SSOP）图 3-1 2 通道数字 ISO 面积比较 (mm2)：传统 8-DWV（宽体 SOIC）与小型 12-DFP（宽体 SSOP）
2 通道数字 ISO 封装占比对比：传统 8-DWV（宽体 SOIC）与小型 12-DFP（宽体 SSOP）图 3-2 2 通道数字 ISO 封装占比对比：传统 8-DWV（宽体 SOIC）与小型 12-DFP（宽体 SSOP）
2 通道数字 ISO 面积比较 (mm2)：16-DW（宽体 SOIC）与小型 12-DFP（宽体 SSOP）图 3-3 2 通道数字 ISO 面积比较 (mm2)：16-DW（宽体 SOIC）与小型 12-DFP（宽体 SSOP）
2 通道数字 ISO 封装占比对比：16-DW（宽体 SOIC）与小型 12-DFP（宽体 SSOP）图 3-4 2 通道数字 ISO 封装占比对比：16-DW（宽体 SOIC）与小型 12-DFP（宽体 SSOP）