ZHDA210 July   2026 ISO6021 , ISO6041 , ISO6420 , ISO6420-Q1 , ISO6421 , ISO6421-Q1 , ISO6431 , ISO6431-Q1 , ISO6440 , ISO6440-Q1 , ISO6441 , ISO6441-Q1 , ISO6442 , ISO6442-Q1 , ISO6462 , ISO6463

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2 3.7mm 和 4mm 爬电距离和电气间隙窄体封装方案比较
    1. 2.1 两通道器件窄体封装方案比较
    2. 2.2 3、4 和 6 通道器件窄体封装方案比较
  6. 3 8mm 爬电距离和电气间隙宽体封装方案比较
    1. 3.1 2 通道器件宽体封装方案比较
    2. 3.2 3、4 和 6 通道器件宽体封装方案比较
  7. 4总结
  8. 5参考资料

2.2 3、4 和 6 通道器件窄体封装方案比较

表 3-4总结了相较于传统 16-DBQ 封装（适配 3、4 和 6 通道器件），16-DFB（适配 3 和 4 通道器件）和 20-DFB（适配 6 通道器件）的优势。DFB 与 16-DBQ 封装提供的爬电距离和电气间隙分别为 4mm 和 3.7mm。

表 2-2 采用 3.7mm 和 4mm 爬电距离和电气间隙窄体封装的 3、4 和 6 通道数字 ISO
封装 通道计数 器件 ISO 等级 爬电距离和电气间隙 (mm) 相较于传统封装 (16-DBQ) 的面积节省百分比 面积 (mm2) X (mm) Y (mm) 引脚间距 (mm) Z (mm)
（PCB 焊盘版图引线至引线最大间距） （封装主体尺寸最大值） （封装高出 PCB 的最大高度）
20-DFB (SSOP) 6 增强型、基础型 > 4 -1.5% (1) 35.5 6.9 5.15 0.5 1.75
16-DBQ (SSOP)（传统封装） 3、4、6 增强型、基础型、通电型 >3.7 传统（参考） 35.0 7 5 0.635 1.75
16-DFB (SSOP) 3、4 增强型、基础型 > 4 29.7 6.9 4.3 0.5 1.75
(1) 六通道器件采用 20-DFB 封装。20-DFB 封装仅比传统 16-DBQ 封装大 0.5mm2 (1.5%)，但爬电距离和电气间隙却从传统的 3.7mm 提升到 4mm。与适配器件的传统 16-DBQ 封装相比，20-DFB 封装为 6 通道器件增设了一个功能引脚，可提供额外功能，例如 ISO60xx 系列的输出使能 (ENx)。
(2) 三通道和四通道器件采用 16-DFB 封装。16-DFB 封装比 16-DBQ 封装小 5.8mm2 (15%)，而爬电距离和电气间隙却从传 3.7mm 提升到 4mm。16-DFB 具有适配三通道和四通道器件的功能引脚，与传统 16-DBQ 封装一样。
3 和 4 通道数字 ISO 窄体封装面积比较 (mm2)：传统 16-DBQ (SSOP) 与小型 16-DFB (SSOP)图 2-3 3 和 4 通道数字 ISO 窄体封装面积比较 (mm2)：传统 16-DBQ (SSOP) 与小型 16-DFB (SSOP)
3 和 4 通道数字 ISO 窄体封装占比对比：传统 16-DBQ (SSOP) 与小型 16-DFB (SSOP)图 2-4 3 和 4 通道数字 ISO 窄体封装占比对比：传统 16-DBQ (SSOP) 与小型 16-DFB (SSOP)
6 通道数字 ISO 窄体封装面积比较 (mm2)：传统 16-DBQ (SSOP) 与小型 20-DFB (SSOP)图 2-5 6 通道数字 ISO 窄体封装面积比较 (mm2)：传统 16-DBQ (SSOP) 与小型 20-DFB (SSOP)
6 通道数字 ISO 窄体封装占比对比：传统 16-DBQ (SSOP) 与小型 20-DFB (SSOP)图 2-6 6 通道数字 ISO 窄体封装占比对比：传统 16-DBQ (SSOP) 与小型 20-DFB (SSOP)