产品详情

Operating temperature range (°C) to
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SOIC (DW) 16 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm)
  • 功能安全型
    • 有助于进行 IEC 61508 系统设计的文档
  • 支持高带宽和时钟敏感型应用
    • 高达 200Mbps 的数据速率
    • 低传播延迟:5V 时最大值为 9ns,3.3V 时最大值为 10ns
    • SPI 高达:5V 时为 27.75MHz,3.3V 时为 25MHz
    • 低脉宽失真:5V 时最大值为 1.2ns,3.3V 时最大值为 1.2ns
    • 低抖动:9ps (RMS) 典型值,对采样时钟信号的 ADC 和 DAC SNR 的影响较低
    • 低通道间偏斜:5V 时最大值为 1.2ns,3.3V 时最大值为 1.2ns
    • 低器件间延迟:5V 时最大值为 3ns,3.3V 时最大值为 3ns
  • 支持高通道密度应用:
    • 低功耗:1Mbps 和 3.3V 时每通道电流典型值为 0.47mA (ISO6063)
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅:
    • 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作电压下具有长工作寿命
    • 宽温度范围:-40°C 至 125°C
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌能力高达 10.4kV
    • 最高 ±175kV/µs(典型值)CMTI
  • 电源电压范围:1.71V 至 5.5V
  • 过压容限输入
  • 默认输出高电平 (ISO606xH) 和低电平 (ISO606xL) 选项
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • 安全相关认证(计划):
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 和 CSA CAS 第 5A 号通知
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 GB 4943.1 认证
  • 功能安全型
    • 有助于进行 IEC 61508 系统设计的文档
  • 支持高带宽和时钟敏感型应用
    • 高达 200Mbps 的数据速率
    • 低传播延迟:5V 时最大值为 9ns,3.3V 时最大值为 10ns
    • SPI 高达:5V 时为 27.75MHz,3.3V 时为 25MHz
    • 低脉宽失真:5V 时最大值为 1.2ns,3.3V 时最大值为 1.2ns
    • 低抖动:9ps (RMS) 典型值,对采样时钟信号的 ADC 和 DAC SNR 的影响较低
    • 低通道间偏斜:5V 时最大值为 1.2ns,3.3V 时最大值为 1.2ns
    • 低器件间延迟:5V 时最大值为 3ns,3.3V 时最大值为 3ns
  • 支持高通道密度应用:
    • 低功耗:1Mbps 和 3.3V 时每通道电流典型值为 0.47mA (ISO6063)
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅:
    • 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作电压下具有长工作寿命
    • 宽温度范围:-40°C 至 125°C
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌能力高达 10.4kV
    • 最高 ±175kV/µs(典型值)CMTI
  • 电源电压范围:1.71V 至 5.5V
  • 过压容限输入
  • 默认输出高电平 (ISO606xH) 和低电平 (ISO606xL) 选项
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • 安全相关认证(计划):
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 和 CSA CAS 第 5A 号通知
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 GB 4943.1 认证
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设计与开发

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评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

ISO64XX-WB-EVM — ISO64xx 宽体封装评估模块

ISO64xx 宽体 (WB) 封装评估模块 (EVM) 支持设计人员评估器件的性能,从而加快隔离式系统的开发和分析。此 EVM 能够对各种宽体封装中的任何一款 ISO64xx 单通道、双通道、四通道或六通道数字隔离器器件进行评估:8 引脚 WB SOIC (DWV)、12 引脚 WB SOIC (DFP)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 WB SOIC (DFP) 和 20 引脚 WB SOIC (DFP)。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

ISO6062 IBIS Model

SLLM525.ZIP (61 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian

订购和质量

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支持和培训

视频