ZHCY154B September   2021  – April 2023 BQ25125 , LM5123-Q1 , LMR43610 , LMR43610-Q1 , LMR43620 , LMR43620-Q1 , TPS22916 , TPS3840 , TPS62840 , TPS63900 , TPS7A02

 

  1.   1
  2.   概述
  3.   内容概览
  4.   IQ 的影响因素
  5.   为何低 IQ 会带来新的挑战
    1.     瞬态响应
    2.     纹波
    3.     噪声
    4.     芯片尺寸和解决方案面积
    5.     泄漏和亚阈值操作
  6.   如何打破低 IQ障碍
    1.     解决瞬态响应问题
    2.     解决开关噪声问题
    3.     解决其他噪声问题
    4.     解决芯片尺寸和解决方案面积问题
    5.     解决泄漏和亚阈值操作问题
  7.   电气特性
    1.     18
    2.     避免低 IQ 设计中潜在的系统缺陷
    3.     实现低 IQ，但不失去灵活性
    4.     减少外部元件数量，从而降低汽车应用中的 IQ
    5.     支持系统级低 IQ 的智能开启或启用功能
  8.   结语
  9.   低 IQ 的主要产品类别

纹波

另一种实现较低 IQ 的方法是根据负载电流进入不同的节电模式。尽管这些模式之间的转换通常是自动发生的，但实现和性能却有很大的差异。需要注意的两点是在节电模式之间转换期间的电压纹波和输出电压精度。由于每种节电模式下的工作条件（例如在误差放大器中）通常是不同的，因此调整到不同工作点所需的转换时间会直接导致输出电压产生误差。此外，较低偏置电流下的比较器延迟较长，这可能导致电压阈值和零电流检测不准确，进而可能导致更高的输出电压纹波。