ZHCY154B September   2021  – April 2023 BQ25125 , LM5123-Q1 , LMR43610 , LMR43610-Q1 , LMR43620 , LMR43620-Q1 , TPS22916 , TPS3840 , TPS62840 , TPS63900 , TPS7A02

 

  1.   1
  2.   概述
  3.   内容概览
  4.   IQ 的影响因素
  5.   为何低 IQ 会带来新的挑战
    1.     瞬态响应
    2.     纹波
    3.     噪声
    4.     芯片尺寸和解决方案面积
    5.     泄漏和亚阈值操作
  6.   如何打破低 IQ障碍
    1.     解决瞬态响应问题
    2.     解决开关噪声问题
    3.     解决其他噪声问题
    4.     解决芯片尺寸和解决方案面积问题
    5.     解决泄漏和亚阈值操作问题
  7.   电气特性
    1.     18
    2.     避免低 IQ 设计中潜在的系统缺陷
    3.     实现低 IQ，但不失去灵活性
    4.     减少外部元件数量，从而降低汽车应用中的 IQ
    5.     支持系统级低 IQ 的智能开启或启用功能
  8.   结语
  9.   低 IQ 的主要产品类别

如何打破低 IQ障碍

优化 IQ 需要解决多个相互冲突的设计难题。必须满足瞬态响应、噪声和精度方面的所有关键性能规格，同时将 IQ 降低几个数量级。在评估性能规格的优缺点之前，必须量化整个输出负载范围内的 IQ 和功率损耗。对于直流/直流开关转换器，查看负载电流下的功率效率，而对于 LDO，查看负载电流下的电流效率。

例如，图 10 显示了 TI TPS63900https://www.ti.com/product/TPS63900 降压/升压转换器与同类竞争产品的效率对比分析。TPS63900 可在六个数量级的负载电流（最低为 1µA）下保持 80% 以上的效率，峰值效率高达 96%。

GUID-20210902-SS0I-3WBK-LRR2-KCRGJNSGPMWQ-low.gif图 9 以 2D 横截面 (a) 和布局视图 (b) 显示的氧化物变薄导致的寄生低 VT。
GUID-20210902-SS0I-ZBGB-9Z3Z-PQP6SLDML8FN-low.gif图 10 TPS63900 (a) 和同类竞争产品 (b) 的效率。（来源：TI 和竞争对手数据表）。