ZHCY154B September   2021  – April 2023 BQ25125 , LM5123-Q1 , LMR43610 , LMR43610-Q1 , LMR43620 , LMR43620-Q1 , TPS22916 , TPS3840 , TPS62840 , TPS63900 , TPS7A02

 

  1.   1
  2.   概述
  3.   内容概览
  4.   IQ 的影响因素
  5.   为何低 IQ 会带来新的挑战
    1.     瞬态响应
    2.     纹波
    3.     噪声
    4.     芯片尺寸和解决方案面积
    5.     泄漏和亚阈值操作
  6.   如何打破低 IQ障碍
    1.     解决瞬态响应问题
    2.     解决开关噪声问题
    3.     解决其他噪声问题
    4.     解决芯片尺寸和解决方案面积问题
    5.     解决泄漏和亚阈值操作问题
  7.   电气特性
    1.     18
    2.     避免低 IQ 设计中潜在的系统缺陷
    3.     实现低 IQ，但不失去灵活性
    4.     减少外部元件数量，从而降低汽车应用中的 IQ
    5.     支持系统级低 IQ 的智能开启或启用功能
  8.   结语
  9.   低 IQ 的主要产品类别

芯片尺寸和解决方案面积

IQ 降低也可能导致更大的无源器件或 IC 封装尺寸所需的电路板面积增加。较大的外部无源器件，（例如用于 LDO 和直流/直流转换器的大值电容器）在纳米功力器件中很常见，通常用于补偿较差的瞬态性能。芯片面积较大可直接导致封装面积较大。

在对 IQ 小于 1µA 的芯片拆卸目视检查时，电阻器和电容器占内部非场效应晶体管 (FET) 芯片面积的 20% 以上。尽管解决 IQ-面积问题的解决方案有很多，但过滤市场上最佳解决方案的一种简单方法是应用简单的 FOM：IQ 乘以最小封装面积。可以从数据表中获取相关信息来获得 FOM；查看所提供的最小封装来提供有关较小芯片面积的线索。

选择具有最低 IQ 和最小可用封装的器件，意味着可以实现良好的 IQ-面积效率。