具有输出放电功能的 5.5V、2A、60mΩ、10nA 泄漏负载开关
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 输入工作电压范围 (VIN):1V 至 5.5V
- 最大持续电流 (IMAX):2A
- 导通电阻 (RON):
- 5VIN = 60mΩ(典型值)、100mΩ(85°C 最大值)
- 1.8VIN = 100mΩ(典型值)、150mΩ(85°C 最大值)
- 1VIN = 200mΩ(典型值)、325mΩ(85°C 最大值)
- 超低功耗:
- ON 状态 (IQ):0.5µA(典型值)、1µA(最大值)
- OFF 状态 (ISD):10nA(典型值)、100nA(最大值)
- TPS22916CL (ISD):100nA(典型值)、300nA(最大值)
- 智能 ON 引脚下拉电阻 (RPD):
- ON ≥ VIH (ION):10nA(最大值)
- ON ≤ VIL (RPD):750kΩ(典型值)
- C 版本的慢时序可限制浪涌电流:
- 5V 开通时间 (tON):5mV/µs 时为 1400µs
- 1.8V 开通时间 (tON):1mV/µs 时为 3000µs
- 1V 开通时间 (tON):0.3mV/µs 时为 6500µs
- B 版本的快时序可减少等待时间:
- 5V 开通时间 (tON):57mV/µs 时为 115µs
- 1.8V 开通时间 (tON):12mV/µs 时为 250µs
- 1V 开通时间 (tON):3.3mV/µs 时为 510µs
- 常开的真反向电流阻断 (RCB):
- 激活电流 (IRCB):–500mA(典型值)
- 反向泄漏电流 (IIN,RCB):–300nA(最大值)
- 快速输出放电 (QOD):150Ω(典型值)
(N 版本没有 QOD) - 低电平有效使能选项(L 版本)
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
TPS22916xx 是一款小型单通道负载开关,采用低漏电 P 沟道 MOSFET 实现最小的功率损耗。高级门控设计支持低至 1V 的工作电压,且增加的导通电阻和功率损耗极小。
多个时序选项可支持各种系统负载条件。对于高容性负载,C 版本的慢速导通时序可最大限度减小浪涌电流。而在低容性负载中,B 版本的快速时序可减少所需的等待时间。
开关导通状态由数字输入控制,此输入可与低压控制信号直接连接。此器件同时提供高电平有效和低电平有效 (L) 版本。首次加电时,此器件使用智能下拉电阻来保持 ON 引脚不悬空,直到系统定序完成。一旦 ON 引脚故意驱动为高电平 (≥VIH),便会断开智能下拉电阻,从而防止不必要的功率损耗。
TPS22916xx 采用节省空间的小型 0.78mm × 0.78mm、0.4mm 间距、0.5mm 高度的 4 引脚晶圆芯片级 (WCSP) 封装 (YFP)。此器件的工作温度范围为 –40°C 至 +85°C。
技术文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看所有 23 设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
TPS22916EVM
说明
TPS22916 评估模块 (EVM) 是一种组装完备并经过测试的电路,用于评估 TPS22916xx 负载开关。TPS22916EVM 可让用户在不同负载条件下(0A 至 2A)向 TPS22916xx 器件施加不同的输入电压(1.0V 至 3.6V)。此评估模块随附 TPS22916B、TPS22916C、TPS22916CL 和 TPS22916CN 器件。
特性
- TPS22916B、TPS22916C、TPS22916CL 和 TPS22916CN 器件
- 输入电压范围:1V 至 5.5V
- 输入电流范围:0A 至 2A
- 可接入 VIN、VOUT、GND 和 ON 引脚
- 板载 CIN 和 COUT 电容器
设计工具和仿真
SLVMC59B.ZIP (51 KB) - PSpice Model
SLVMC60B.ZIP (63 KB) - PSpice Model
SLVMC64B.ZIP (63 KB) - PSpice Model
SLVMC65C.ZIP (66 KB) - PSpice Model
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
TIDA-00556 — TIDA-00556 是一款实现低功耗且节省空间的“运输模式”解决方案,专门面向可穿戴设备和其他可使用简单的低成本负载开关实现的小型便携式电子产品。
设计文件
-
download TIDA-00556 BOM.pdf (83KB) -
download TIDA-00556 Assembly Drawing.pdf (97KB) -
download TIDA-00556 PCB.pdf (555KB) -
download TIDA-00556 CAD Files.zip (759KB) -
download TIDA-00556 Gerber.zip (11KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
DSBGA (YFP) | 4 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关