1.8-V to 5.5-V, 75-nA IQ buck-boost converter with input current limit and Dynamic Voltage Scaling

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产品详细信息

参数

Topology Buck-Boost Vin (Min) (V) 1.8 Vin (Max) (V) 5.5 Vout (Max) (V) 5 Vout (Min) (V) 1.8 Duty cycle (Max) (%) 99 Features Adjustable Current Limit, Dynamic Voltage Scaling, Enable, Light Load Efficiency, Pre-Bias Start-Up, UVLO Fixed Switch current limit (Typ) (A) 1.45 Switching frequency (Min) (kHz) 0.004 Switching frequency (Max) (kHz) 2000 Iq (Typ) (mA) 0.000075 Rating Catalog Iout (Max) (A) 0.4 Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new 查找其它 降压/升压,反相和分离式转换器(集成开关)

封装|引脚|尺寸

WSON (DSK) 10 6 mm² 2.5 x 2.5 open-in-new 查找其它 降压/升压,反相和分离式转换器(集成开关)

特性

  • 输入电压范围:1.8V 至 5.5V
  • 输出电压范围:1.8V 至 5V(100mV 阶跃)
    • 可使用外部电阻器进行编程
    • SEL 引脚用于在两个输出电压预设之间切换
  • VI ≥ 1.8V、VO = 3.3V 时,输出电流 > 400mA(峰值开关电流限制典型值 1.9A)
  • 负载电流为 10µA 时,效率 > 90%
    • 200nA 工作静态电流
    • 60nA 关断电流
  • 单模式运行
    • 无需在降压、降压/升压和升压模式之间转换
    • 低输出波纹
    • 出色的瞬态性能
  • 安全、可靠运行 特性
    • 集成软启动
    • 可编程输入电流限制,具有八个设置(1mA 至 100mA 和无限制)
    • 输出短路和过热保护
  • 微型解决方案尺寸
    • 小型 2.2µH 电感器,单个 22µF 输出电容器
    • 10 引脚、2.5mm × 2.5mm、0.5mm 间距 WSON 封装

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

TPS63900 器件是一款具有超低静态电流(典型值为 200nA)的高效同步降压/升压转换器。该器件具有 32 个用户可编程的输出电压设置,范围为 1.8V 至 5V。

通过动态电压调节功能,可在 应用 运行期间更改输出电压;例如,在待机运行期间可通过降低系统电源电压来降低功耗。

凭借其宽电源电压范围和可编程的输入电流限制(1mA 至 10mA 和无限制),该器件非常适合与 3 节碱性电池、1 节锂二氧化锰 (Li-MnO2) 或 1 节锂亚硫酰氯 (Li-SOCl2) 等各种一次电池以及二次电池搭配使用。

高输出电流功能支持低于 1GHz、BLE、LoRa、wM-Bus 和 NB-IoT 等常用射频标准。

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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
49
说明

TPS63900EVM 用于帮助用户轻松评估和测试 TPS63900 降压/升压转换器的运行和功能。此 EVM 在 1.8V 至 5.5V 输入电压范围内运行。降压模式和升压模式下,可提供高达 400mA 的输出电流。用户可以轻松评估 TPS63900 的不同特性,包括低 Iq 和编程接口。

TPS63900 采用小型 2.5 x 2.5mm² WSON 封装。

特性
  • 易用型评估套件,适用于运行 Iq 为 75nA 的降压/升压转换器 TPS63900
  • 单模式运行:无模式切换、低输出纹波、优异的瞬态性能
  • 可通过开关轻松设置输出电压和输入电流限制
  • 负载电流为 10µA 时效率 >90%
  • 厚度为 1mm 的 4 层电路板,具有所有所需组件和连接

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLVMDC0A.ZIP (103 KB) - PSpice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
计算工具 下载
SLVC808A.ZIP (1889 KB)

参考设计

参考设计 下载
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SON (DSK) 10 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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