AM64x 片上系统 (SoC):
- AM64x 将以下部分合并到了一起:两个支持 TSN 技术的 Sitara 千兆位 PRU-ICSSG 实例,以及最多两个 Arm® Cortex®-A53 内核、最多四个 Cortex-R5F MCU 和一个 Cortex-M4F MCU。
AM243x 微控制器 (MCU):
- AM243x 将以下部分合并到了一起:两个支持 TSN 技术的 Sitara 千兆位 PRU-ICSSG 实例,以及最多两个 Cortex-R5F MCU 和一个 Cortex-M4F MCU
内存
- 2GB DDR4,支持高达 1600MT/s 的数据速率
- 16GB eMMC 闪存,可支持 HS400 工作速度
- Micro 安全数字 (SD) 卡,提供 UHS-1 支持
- 1Kbit 串行外设接口 (SPI) EEPROM
- 512Mb OSPI EEPROM
- 1Mb 集成电路总线 (I2C) Boot EEPROM
I/O 接口:
- 一个 CPSW 千兆位以太网端口和两个基于千兆位工业通信子系统 (PRU-ICSS-Gb) 的工业以太网端口与德州仪器 (TI) 千兆位以太网 PHY 配对
- 一个具有 Micro AB 连接器的 USB2.0 接口
扩展总线:
- 10051922-1410ELF - 14 引脚 FPC 连接器,用于连接 OSD9616P0992-10 显示器
- 高速扩展 (HSE) 连接器,用于连接应用卡
- 2x5 接头 - 67997-410HLF FSI 连接器,用于连接 C2000 EVM
- x4 通道 PCIe 连接器,支持单通道 PCIe 卡
调试:
- XDS110 板载仿真器
- 支持外部仿真器的 20 引脚 JTAG 连接
- 自动在板载和外部仿真器(优先级较高)之间进行选择
- 通过 microB USB 连接器连接四端口通用异步接收器/发送器 (UART) 与 USB 电路
- 两个连接到测试接头的 I2C 端口 SoC_I2C0 和 SoC_I2C1,用于对 AM64x 器件进行外设测试
- 4 个按钮:
- 1 个 SoC 热复位
- 1 个用户 GPIO
- 1 个 MCU 热复位
- 1 个 MCU/SoC PORz RESET
电源:
注: 请确保您使用的直流桶形插孔尺寸适用于您的特定 EVM 版本,因为 E2 至 A 版本对应的尺寸各不相同。通过使用器件型号为 DC PLUG-P1J-P1M 的适配器,可以为版本 A GP EVM 适配 E2 电源。
- 直流输入:12V
- A 版本及更高版本:
- GP EVM A 版本实现了一个中心为正极的 5.5mm x 2.5mm x 9.5mm 桶形插孔。
- 建议的对接连接器 - PJ-080BH。
- 建议的电源 - GlobTek Inc. RR9LE5000LCPCIMR6B(IEC 320-C6 适配器线单独出售)。
- 版本 E2:
- GP EVM E2 版本实现了一个中心为正极的 5.5mm x 2.1mm x 9.5mm 桶形插孔。
- 建议的对接连接器 - CUI In.PP3-002AH。(建议使用“音叉”型插头,以免造成间歇性连接)
- 建议的电源 - CUI In.SDI65-12-UD-P5(适配器线单独出售)。
- 适配器线示例:
- CUI In.AC-C7 NA
- Phihong USA AC15WNA
- CUI In.AC-C7 UK
- 状态输出:用于指示电源状态的 LED
- 用于电流监控的 INA 器件
合规性: