ZHCSZ22A October   2025  – December 2025 LM5066H

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 PMBus 接口时序特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  电流限值
      2. 7.3.2  折返电流限制
      3. 7.3.3  软启动断开 (SFT_STRT)
      4. 7.3.4  断路器
      5. 7.3.5  功率限制
      6. 7.3.6  UVLO
      7. 7.3.7  OVLO
      8. 7.3.8  电源正常
      9. 7.3.9  VDD 子稳压器
      10. 7.3.10 远程温度检测
      11. 7.3.11 MOSFET 损坏检测
      12. 7.3.12 模拟电流监测器 (IMON)
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电序列
      2. 7.4.2 栅极控制
      3. 7.4.3 故障计时器和重启
      4. 7.4.4 关断控制
      5. 7.4.5 启用/禁用和复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 PMBus 命令支持
      2. 7.5.2 PMBus 命令的详细说明
        1. 7.5.2.1  操作（01h，读取/写入字节）
        2. 7.5.2.2  CLEAR_FAULTS（03h，发送字节）
        3. 7.5.2.3  WRITE_PROTECT（10h，读取/写入字节）
        4. 7.5.2.4  RESTORE_FACTORY_DEFAULTS（12h，发送字节）
        5. 7.5.2.5  STORE_USER_ALL（15h，发送字节）
        6. 7.5.2.6  RESTORE_USER_ALL（16h，发送字节）
        7. 7.5.2.7  CAPABILITY（19h，读取字节）
        8. 7.5.2.8  VOUT_UV_WARN_LIMIT（43h，读取/写入字）
        9. 7.5.2.9  OT_FAULT_LIMIT（4Fh，读取/写入字）
        10. 7.5.2.10 OT_WARN_LIMIT（51h，读取/写入字）
        11. 7.5.2.11 VIN_OV_WARN_LIMIT（57h，读取/写入字）
        12. 7.5.2.12 IIN_OC_WARN_LIMIT（5Dh，读取/写入字）
        13. 7.5.2.13 STATUS_BYTE（78h，读取字节）
        14. 7.5.2.14 STATUS_WORD（79h，读取字）
        15. 7.5.2.15 STATUS_VOUT（7Ah，读取字节）
        16. 7.5.2.16 STATUS_INPUT（7Ch，读取字节）
        17. 7.5.2.17 STATUS_TEMPERATURE（7Dh，读取字节）
        18. 7.5.2.18 STATUS_CML（7Eh，读取字节）
        19. 7.5.2.19 STATUS_OTHER（7Fh，读取字节）
        20. 7.5.2.20 STATUS_MFR_SPECIFIC (80h)
        21. 7.5.2.21 READ_EIN（86h，块读取）
        22. 7.5.2.22 READ_VIN（88h，读取字）
        23. 7.5.2.23 READ_IIN（89h，读取字）
        24. 7.5.2.24 READ_VOUT（8Bh，读取字）
        25. 7.5.2.25 READ_IOUT（8Ch，读取字）
        26. 7.5.2.26 READ_TEMPERATURE_1（8Dh，读取字）
        27. 7.5.2.27 READ_POUT（96h，读取字）
        28. 7.5.2.28 READ_PIN（97h，读取字）
        29. 7.5.2.29 PMBUS_REVISION（98h，读取字节）
        30. 7.5.2.30 MFR_ID（99h，块读取）
        31. 7.5.2.31 MFR_MODEL（9Ah，块读取）
        32. 7.5.2.32 MFR_REVISION（9Bh，块读取）
        33. 7.5.2.33 USER_DATA（BCh，读取/写入字节）
        34. 7.5.2.34 READ_VIN_MIN（A0h，读取字）
        35. 7.5.2.35 READ_VIN_PEAK（A1h，读取字）
        36. 7.5.2.36 READ_IIN_PEAK（A2h，读取字）
        37. 7.5.2.37 READ_PIN_PEAK (A3h)
        38. 7.5.2.38 READ_VOUT_MIN（A4h，读取字）
        39. 7.5.2.39 READ_TEMP_AVG（C7h，读取字）
        40. 7.5.2.40 READ_TEMP_PEAK（C8h，读取字）
        41. 7.5.2.41 READ_SAMPLE_BUF（C9h，块读取）
        42. 7.5.2.42 POWER_CYCLE（CAh，发送字节）
        43. 7.5.2.43 READ_VAUX（D0h，读取字）
        44. 7.5.2.44 MFR_READ_IIN（D1h，读取字）
        45. 7.5.2.45 MFR_READ_PIN (D2h)
        46. 7.5.2.46 MFR_IIN_OC_WARN_LIMIT（D3h，F8h，读取/写入字）
        47. 7.5.2.47 MFR_PIN_OP_WARN_LIMIT（D4h，读取/写入字）
        48. 7.5.2.48 CLEAR_PIN_PEAK（D6h，发送字节）
        49. 7.5.2.49 GATE_MASK（D7h，读取/写入字节）
        50. 7.5.2.50 ALERT_MASK（D8h，读取/写入字）
        51. 7.5.2.51 READ_VAUX_AVG（D9h，读取字）
        52. 7.5.2.52 BLOCK_READ（DAh，块读取）
        53. 7.5.2.53 SAMPLES_FOR_AVG（DBh，读取/写入字节）
        54. 7.5.2.54 READ_VIN_AVG（DCh，读取字）
        55. 7.5.2.55 READ_VOUT_AVG（DDh，读取字）
        56. 7.5.2.56 READ_IIN_AVG（DEh，读取字）
        57. 7.5.2.57 READ_PIN_AVG（DFh，读取字）
        58. 7.5.2.58 CLEAR_BB_RAM（E0h，发送字节）
        59. 7.5.2.59 READ_DIAGNOSTIC_WORD（E1h，读取字）
        60. 7.5.2.60 AVG_BLOCK_READ（E2h，块读取）
        61. 7.5.2.61 BB_ERASE（E3h，发送字节）
        62. 7.5.2.62 BB_CONFIG（E4h，读取/写入字节）
        63. 7.5.2.63 OC_BLANKING_TIMERS（E5h，读取/写入字节）
        64. 7.5.2.64 DELAY_CONFIG（E7h，读取/写入字节）
        65. 7.5.2.65 WD_PLB_ TIMER（E8h，读取/写入字节）
        66. 7.5.2.66 PK_MIN_AVG（E9h，读取/写入字节）
        67. 7.5.2.67 P2t 计时器（EAh，读取/写入字节）
        68. 7.5.2.68 FETCH_BB_EEPROM（EBh，发送字节）
        69. 7.5.2.69 READ_BB_RAM（ECh，块读取）
        70. 7.5.2.70 ADC_CONFIG_1（EDh，读取/写入字节）
        71. 7.5.2.71 ADC_CONFIG_2（EEh，读取/写入字节）
        72. 7.5.2.72 DEVICE_SETUP1（CCh，读取/写入字节）
        73. 7.5.2.73 DEVICE_SETUP2（EFh，读取/写入字节）
        74. 7.5.2.74 DEVICE_SETUP3（F0h，读取/写入字节）
        75. 7.5.2.75 DEVICE_SETUP4（CDh，读取/写入字节）
        76. 7.5.2.76 DEVICE_SETUP5（CEh，读取/写入字节）
        77. 7.5.2.77 IIN 偏移校准（F2h，读取/写入字节）
        78. 7.5.2.78 STATUS_MFR_SPECIFIC_2（F3h，读取字）
        79. 7.5.2.79 READ_BB_EEPROM（F4h，块读取）
        80. 7.5.2.80 BB_TIMER（F6h，读取字节）
        81. 7.5.2.81 PMBUS_ADDR（F7h，读取/写入字节）
      3. 7.5.3 读取和写入遥测数据和警告阈值
      4. 7.5.4 通过线性拟合的经验确定遥测系数
      5. 7.5.5 写入遥测数据
      6. 7.5.6 PMBus 地址线（ADR0、ADR1、ADR2）
      7. 7.5.7 SMBA 响应
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 54V、100A PMBus 热插拔设计
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计导入程序
          1. 8.2.1.2.1 选择热插拔 FET
          2. 8.2.1.2.2 基于 dv/dt 的启动
            1. 8.2.1.2.2.1 选择 VOUT 压摆率
          3. 8.2.1.2.3 选择 RSNS 和 CL 设置
          4. 8.2.1.2.4 选择功率限制
          5. 8.2.1.2.5 设置故障计时器
          6. 8.2.1.2.6 检查 MOSFET SOA
          7. 8.2.1.2.7 设置 UVLO 和 OVLO 阈值
            1. 8.2.1.2.7.1 选项 A
            2. 8.2.1.2.7.2 选项 B
            3. 8.2.1.2.7.3 选项 C
            4. 8.2.1.2.7.4 选项 D
          8. 8.2.1.2.8 电源正常引脚
          9. 8.2.1.2.9 输入和输出保护
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
8.2.1.2.6 检查 MOSFET SOA

选择功率限制和故障计时器后，在所有测试条件下检查 FET 是否保持在其 SOA 范围内至关重要。发生热短路期间，断路器跳闸，LM5066H1 会重启并进入功率限制模式，直至定时器计时结束。在最坏的情况下，MOSFET 的 VDS 等于 VIN, MAX、IDS 等于 PLIM / VIN, MAX，应力事件持续 tflt。在本设计示例中，MOSFET 需承受 60V 电压、4.5A 电流，持续时间为 1ms。

根据 PSMN2R3-100SSE 的 SOA，它可以在 25°C 环境温度下处理 60V 电压、30A 电流，并持续 1ms。

请注意，MOSFET 的 SOA 是在 25°C 外壳温度下指定的，而热短路期间外壳温度会高得多。SOA 应根据 TC,MAX，使用以下 方程式 22 进行降额计算：

方程式 22. I S O A 1 m s ,   T C , M A X = I S O A 1 m s ,   25 ° C × T J , A B S M A X - T C , M A X T J , A B S M A X - 25 ° C = 30 A × 175 ° C - 118 ° C 175 ° C - 25 ° C = 11.4 A

根据此计算，在 118°C 管壳温度升高的情况下，MOSFET 可以处理 11.4A 电流、60V 电压并持续 1ms，但在热短路期间只需要处理 4.5A 电流。因此，存在充足的裕度，鲁棒性良好。通常，德州仪器 (TI) 建议 MOSFET 的额定承受能力应比热短路期间的实际需求高出 1.3 倍。这提供了裕度来考虑功率限制和故障时间的变化。