ZHCSZ22A October 2025 – December 2025 LM5066H
PRODUCTION DATA
LM5066Hx 采用外部 MMBT3904 NPN 晶体管实现远程温度检测功能 。将晶体管的基极和集电极连接至 DIODE 引脚,并将发射极连接至 LM5066Hx 接地端。将晶体管放置在需要温度监测的元件附近,例如热插拔通路 MOSFET (Q1)。温度测量的工作原理是通过检测二极管电压随 DIODE 引脚输出的电流阶跃变化而产生的变化。该引脚提供 10μA 的恒定电流,且每 50μs 会周期性输出 250μA 的脉冲以进行温度测量。为获得准确读数,需尽量减小 DIODE 引脚与晶体管之间的寄生电阻,从晶体管发射极到器件地采用开尔文连接,并在晶体管两端并联一个 1nF 的旁路电容以降低噪声。
可通过 READ_TEMPERATURE_1 PMBus 命令 (8Dh) 获取温度读数。默认温度故障和警告阈值可以通过 PMBus 接口使用 OT_WARN_LIMIT (51h) 和 OT_FAULT_LIMIT (4Fh) 命令进行配置。不使用温度检测功能时,请将 DIODE 引脚接地。请注意,当输入电压低于最低工作电平 (5.5V) 时,温度读数可能会不准确,因为这会导致 VREF 降至其标称 2.97V 以下。在较高的环境温度下,这种情况可能会导致读数超过 OT_FAULT_LIMIT,从而触发禁用 Q1 的故障。若要恢复,请清除故障并通过向 OPERATION (03h) 寄存器先写入 0h 再写入 80h 来复位器件。