ZHCAEZ5 February   2025 CC1310

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 楼宇自动化中的传感器控制器
    2. 1.2 TI 器件
      1. 1.2.1 CC13x4 无线 MCU
      2. 1.2.2 CC26xx 无线 MCU
  5. 2传感器控制器
    1. 2.1 特性
    2. 2.2 传感器控制器电源模式
      1. 2.2.1 工作模式
      2. 2.2.2 低功耗模式
      3. 2.2.3 待机模式
      4. 2.2.4 在电源模式之间切换
        1. 2.2.4.1 24MHz — 从待机状态启动并恢复待机状态的能量
        2. 2.2.4.2 2MHz — 从待机状态启动并恢复待机状态的能量
    3. 2.3 功率测量设置
      1. 2.3.1 EnergyTrace™ 软件
      2. 2.3.2 软件
      3. 2.3.3 电流消耗测量
      4. 2.3.4 硬件
  6. 3使用传感器控制器的楼宇自动化用例与技术
    1. 3.1 PIR 运动检测
      1. 3.1.1 PIR 传统信号链
      2. 3.1.2 无电容器运动检测方框图
      3. 3.1.3 数字信号处理
        1. 3.1.3.1 硬件
        2. 3.1.3.2 数字信号处理
    2. 3.2 玻璃破裂检测
      1. 3.2.1 低功耗与低成本玻璃破裂方框图
    3. 3.3 门窗传感器
    4. 3.4 低功耗 ADC
      1. 3.4.1 Sensor Controller Studio 中的代码实现
      2. 3.4.2 测量
    5. 3.5 使用 BOOSTXL-ULPSENSE 的不同传感器读数
      1. 3.5.1 电容式触控
      2. 3.5.2 模拟光传感器
      3. 3.5.3 电位器（0 至 200kΩ 范围）
      4. 3.5.4 超低功耗 SPI 加速度计
      5. 3.5.5 簧片开关
  7. 4总结
  8. 5参考资料

3.2.1 低功耗与低成本玻璃破裂方框图

图 3-7 说明了如何利用 CC13xx 的内部外设来设计具有外部压电式传感器的简化超低功耗玻璃破裂探测器。在此用例中，我们将内部比较器 B 以及基准 DAC 和 ADC 一起使用。COMPB 外设是一款低功耗时钟比较器，其更新频率为 32kHz。COMPB 可用于持续监控慢速信号，并从待机模式唤醒传感器控制器。监控的信号包括但不限于电源电压或模拟传感器输出。在 Sensor Controller Studio 中，可以使用内部基准 DAC 配置 COMPB 外设的阈值电压。一旦压电式传感器信号超过配置的阈值，系统就会使用内部 ADC 在指定时间内对整个压电信号进行采样。然后，该采样数据将用于计算信号的能量，从而区分玻璃上的敲击声和真正的裂探。

高级玻璃破裂检测方框图图 3-7 高级玻璃破裂检测方框图
传感器控制器外设的内部连接图 3-8 传感器控制器外设的内部连接

图 3-9 是通过在前面提到的拓扑结构中连接压电传感器产生的。通过振动带有传感器控制器加压电式传感器的电路板，我们可以简单地绘制出 0.5V 至 5V（取决于压电式传感器负载电阻的大小）的不同峰值电压。然后，通过分析信号和能量，我们便可了解什么被视为破裂 以及什么被视为正敲击或振动。

压电式传感器信号图 3-9 压电式传感器信号