ZHCAEQ8 July 2024 FDC1004 , FDC1004-Q1
使用前面的公式对假设电路(具有输入引脚上带 110Ω 电阻器 (REXT) 的 INA185A4)进行分析。考虑以下电路参数:
| 参数 | 标称值 | 容差 | 漂移 (ppm/°C) |
|---|---|---|---|
| VS | 5V | 0% | 0 |
| VCM | 12V | 0% | 0 |
| TA, Max | 100°C | 不适用 | 不适用 |
| RSH | 1mΩ | 0.1% | ± 50ppm/°C |
| REXT | 110Ω | 0.1% | ± 20ppm/°C |
| RFB | 500kΩ | 工艺变化 (PV) ± 20% | 工艺变化温度系数 = ±30ppm/°C |
| RINT | 2.5kΩ | ||
| RBIAS | 2.5kΩ | ||
| IOS/2 最大 | ±225nA | 0 | ±10 |
| IB, CM ON | 58µA | 20% | ± 157ppm/°C |
| GainDevice | 200V/V | 0.25% | ± 8ppm/°C |
| GainTotal, Typical | 176.67844523V/V | 变量 | 变量 |
需要的大多数基本电路参数可在数据表中找到。不过,需要对 IOS 和 IB, CM ON 进行一些计算和估算。
典型的 IOS 通常非常小,但在以下情况下可能会增加:在图 2-1 中看到 RBIAS/2 电阻器之间的任何比率失配,以及内部放大器网络正(同相)和负(反相)分支上的 RINT 和 RFB 电阻器之间不匹配。
如前所述,电阻比的匹配非常小,但可以保守地通过器件 ±0.25% 的典型增益误差进行近似计算。使用此信息,可以通过将一个分支中的所有电阻设置为 +0.25% 并将另一个分支中的所有电阻设置为 -0.25%,来仿真理想放大器网络并测量最大 IOS。当 VCM = 16V 时,IOS 为 450µA。所有电阻器都具有相同的漂移,因此 IOS 漂移将相当低,简单地近似为 10ppm/°C。如果执行单点校准,则会抵消 IOS 的误差。如有必要,请联系 TI 支持以获取更多信息。
图 6-1 单级 CSA 的最坏情况 IOS对于 IB, CM ON,典型值就是 IB, CM 中的跳转,如图 2-2 所示。容差可近似表示为工艺变化。可根据数据表中 IB, CM 与温度数据图推导漂移。对于 INA185,数据表显示了 IB, CM 从 -40°C 到 125°C 的 2µA 变化。假设该值为 3µA,您可以按 ppm/°C 确定漂移,如下所示:
最后,需要考虑 VS,尤其是 VCM 的温度依赖性,因为这会增加失调漂移,从而无法进行校准。
25° 和最高环境温度下计算出的 eEXT 值如表 6-2 所示。
在 125°C 时使用最坏情况下的 GEF 将偏移值以分流为基准 (RTS)
| TA (°C) | 高 | 低 | |
|---|---|---|---|
| VOS, EXT Max (µV) | 25°C | 71.45 | -71.25 |
| 125°C | 115.82 | -115.62 | |
| EG, EXT Max | 25°C | 1.99209% | -2.84638% |
| 125°C | 2.04245% | -2.91539% | |
| EG EXT, Drift (ppm/°C) | 5.057 | -6.902 | |
| VOS EXT, Drift (µV/°C) | 0.442 | -0.444 | |
| VOS, EXT Calibrated, 25°C (µV) | 44.37 | -44.37 | |
请注意,当 PV = -20% 时,会产生最坏情况下的 VOS, EXT。
表 6-3 展示了 RTI 和 RTS 的偏移值以及用于转换它们的 GEF。在电路仿真中,RTI 值与 VB 测量值匹配,如图 6-2 所示。
| TA | 高 | 低 | |
|---|---|---|---|
| VOS, EXT Max RTS | 25°C | 71.45 | -71.25 |
| 125°C | 115.82 | -115.62 | |
| VOS, EXT Max RTI | 25°C | 61.32 | -71.25 |
| 125°C | 99.36 | -99.21 | |
| GEF | 25°C | 0.85832855 | 0.85840965 |
| 125°C | 0.85788132 | 0.85812512 |
图 6-2 125°C 时的示例仿真
图 6-3 25°C 时单点失调电压校准的总误差比较