ZHCACB3I May 2022 – September 2025 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP , AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1 , AM62P , AM62P-Q1
处理器(硬件)性能评估模块和平台 (SK) 不是参考设计。这些模块和平台并不代表正确或完整的电路板或终端设备功能实现。在一些情况下,SK 在处理器设计完成之前便已进行了部分或完全设计并发布进行制造。设置时间表是为了在首批器件供货后便可使用硬件平台。在处理器启动和基准测试期间会出现新(额外)的处理器要求。SK(硬件评估平台)可能并未考虑到所有这些新要求。因此,TI 希望定制电路板设计人员在设计定制电路板时仔细检查并遵循处理器特定数据表、器件勘误表、硬件设计注意事项用户指南、原理设计指南和 TRM 中定义的所有要求。
处理器(硬件)性能评估平台的设计并未涵盖所有定制电路板或终端设备特定要求,例如 EMI 或 EMC(电磁干扰、电磁兼容性测试,包括辐射敏感性、辐射发射、ESD)、噪声敏感性、热管理等。
有关定制电路板设计人员可以参考的设计更新说明以及 SK 原理图,请参阅以下常见问题解答:
[常见问题解答] AM625/AM623/AM620-Q1/AM62Ax/AM62Px/AM62D-Q1/AM62L 定制电路板硬件设计过程中的设计建议/常见错误-SK 原理图设计更新说明