ZHCACB3I May 2022 – September 2025 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP , AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1 , AM62P , AM62P-Q1
许多处理器 IO(LVCMOS 或 SDIO 缓冲器类型)支持在同一引脚上多种(不同)功能的多路复用。可以从多种支持功能中选择所需 IO 功能。处理器特定数据表的引脚属性表的信号名称列中列出了每个 IO(焊盘)上可用的功能列表。
使用相关(关联)焊盘配置寄存器的 MUXMODE 字段配置所需的功能。PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG0 至 PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG150 寄存器支持(可用于)处理器 MAIN 域 IO 模块的信号多路复用,MCU_PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG0 至 MCU_PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG33 寄存器支持(可用于)处理器 MCU 域 IO 模块的信号多路复用。
处理器特定 TRM 的焊盘配置寄存器一节焊盘配置寄器功能说明小节中焊配置寄存器位的说明表汇总了位字段说明、支持的配置和 PADCONFIG 寄存器的复位值。建议在配置 PADCONFIG 寄存器时,遵循表末尾列出的注释。建议在与相应 PADCONFIG 寄存器关联的引脚没有提供有效逻辑输入的情况下,切勿设置 RXACTIVE 位。悬空输入可能会损坏处理器 IO 或影响处理器的可靠性。默认设置 ST_EN 位。建议验证 ST_EN 位,并在该位值复位为 0 的情况下将该位设置为 1。建议不要修改该位的默认值。处理器特定 TRM 的焊盘配置寄存器一节的焊盘配置 PADCONFIG 寄存器小节的焊盘配置 PADCONFIG 寄存器表中列出了所有 PADCONFIG 寄存器默认配置的汇总。
有关更多信息,请参阅以下常见问题解答: