ZHCABN2 应用手册 | 德州仪器 TI.com.cn

ZHCABN2 February 2022 UCC14240-Q1

10.1 热阻

UCC14240-Q1 数据表（第 6.4 节）指定了基于联合电子设备工程委员会 (JEDEC) 测试标准的传统热阻参数，该标准用于推导单芯片半导体封装的 R_ΘJA 和 R_ΘJC。结至环境热阻 R_ΘJA 常被假定为对确定结温 T_J 有效，公式为：

Equation36.

T_{J} = T_{A)} + (R_{Θ J A)} \times P_{D})

其中 T_A 是环境温度，R_ΘJA 是 UCC14240-Q1 数据表中的结至环境热阻，P_D 是根据 UCC14240-Q1 效率曲线确定的功耗，也在数据表中公布。这种方法的问题在于，R_ΘJA 是根据给定 IC 封装的 JEDEC PCB 设计标准确定的。R_ΘJA 的推导很大程度上取决于芯片尺寸、焊盘尺寸、环境条件和覆铜、铜厚度等的 PCB 设计。牵引逆变器中使用的 PCB 肯定不会像用于描述 _ΘJA 的 JEDEC PCB。

作为一种基于测量外壳温度确定 T_J 的方法，T_C（在知道总功率耗散 R_ΘJC 的情况下）通常用作：

Equation37.

T_{J} = T_{C} + (R_{Θ J C} \times P_{D})

当可以假设耗散功率将热量转换为大部分从塑料 IC 封装的顶面辐射出来的能量时，使用 T_C 来确定 T_J 是有效的。T_J 测量技术适用于传统或军用金属封装或具有金属顶部冷却的封装。然而，将 R_ΘJC 应用于塑料封装时，误差是不可避免的。UCC14240-Q1 旨在通过封装引线框将热量提取到 PCB，从而引入更多偏差（假定通过测量顶部表面温度 T_C 能准确表示封装内部产生的热能）。