ZHCST60E December   2006  – July 2025 TMP411 , TMP411D

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 (TMP411)
    6. 6.6  电气特性 (TMP411D)
    7. 6.7  计时特点
    8. 6.8  两线制时序图
    9. 6.9  典型特性 (TMP411)
    10. 6.10 典型特性 (TMP411D)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 串联电阻抵消
      2. 7.3.2 差分输入电容
      3. 7.3.3 温度测量数据
      4. 7.3.4 THERM（引脚 4）和 ALERT/THERM2（引脚 6）
      5. 7.3.5 传感器故障
      6. 7.3.6 欠压锁定（仅限 TMP411）
      7. 7.3.7 滤波
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 单次转换
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1  串行接口
      2. 7.5.2  总线概述
      3. 7.5.3  时序图
      4. 7.5.4  串行总线地址
      5. 7.5.5  读写操作
      6. 7.5.6  超时功能
      7. 7.5.7  高速模式
      8. 7.5.8  通用广播复位
      9. 7.5.9  软件复位
      10. 7.5.10 SMBus 警报功能
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1  寄存器信息
    2. 8.2  指针寄存器
    3. 8.3  温度寄存器
    4. 8.4  限值寄存器
    5. 8.5  状态寄存器
    6. 8.6  配置寄存器
    7. 8.7  分辨率寄存器
    8. 8.8  转换速率寄存器
    9. 8.9  N 因数校正寄存器
    10. 8.10 最小值和最大值寄存器
    11. 8.11 连续警报寄存器
    12. 8.12 THERM 迟滞寄存器
    13. 8.13 远程温度偏移寄存器
    14. 8.14 标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (August 2016)to RevisionE (July 2025)

  • 通篇添加了 TMP411D 器件Go
  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 通篇将术语“主器件”更改为“控制器”，将“从器件”更改为“目标”Go
  • 通篇更新了“转换时间”Go
  • 通篇更改了平均电流和关断电流Go
  • 更新了 D+/D- 引脚上的最大额定电压。Go
  • 更新了 4、6、7、8 引脚上的最大额定电压。Go
  • 更新了 V+ 引脚上的最大额定电压。Go
  • 为新芯片添加了 D 和 DGK 封装“热性能信息”。Go
  • 在电气特性表中添加了新芯片的“转换时间”。Go
  • 更新了迟滞典型值的拼写错误，从 500mV 更新为 170mVGo
  • 在电气特性表中添加了新芯片的“逻辑输入电流”。Go
  • 在电气特性表中添加了新芯片的“输出低电压”。Go
  • 在电气特性表中添加了新芯片的“高电平输出漏电流”。Go
  • 在电气特性表中添加了新芯片的“静态电流”和所有测试条件。Go
  • 更新了 fs=40KHz 的拼写错误，更改为 fs=400KHz。Go
  • 删除了对欠压锁定的限制Go
  • 在电气特性表中添加了新芯片的“上电复位阈值”Go
  • 在电气特性 表中添加了欠压检测值Go
  • 将新芯片高速模式下的 t(SUDAT) 从 10ns 更改为 20nsGo
  • 添加了新芯片的“典型特性 (TMP411)”图Go
  • 更新了概述部分基本连接图Go
  • 更新了功能方框图和简化方框图 Go
  • 更新了欠压锁定部分，因为新芯片的 POR 会删除欠压锁定电压Go
  • 向关断模式 (SD) 部分添加了说明文字，以便与实际器件行为保持一致Go
  • 更新了状态寄存器部分，因为新芯片的 POR 会删除欠压锁定电压Go
  • 在设计要求部分添加了 D+ 波形Go
  • 更新了详细设计过程部分Go
  • 添加了文档支持 和相关文档 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2008)to RevisionD (August 2016)

  • 向特性 部分添加了“用于系统校准的偏移寄存器”和“与 ADT7461 和 ADM1032 兼容的引脚和寄存器”Go
  • 在器件信息 表中保留了 VSSOP 作为封装选项，以便与 POA 和 eMSG 信息匹配Go
  • 通篇将“MSOP-8”更改为“VSSOP-8”Go
  • 在引脚配置和功能 部分中添加了封装标识符和引脚排列图Go
  • 添加了功能方框图 Go
  • 添加了时序图 部分Go
  • 添加了电源相关建议 信息Go