ZHCST60E December 2006 – July 2025 TMP411 , TMP411D
PRODUCTION DATA
6.9 典型特性 (TMP411)
在 TA = 25°C 且 V+ = VS = 5V 时测得（除非另有说明）
图 6-2 本地温度误差与 TMP411 环境温度间的关系（旧芯片）
图 6-4 远程温度误差与 TMP411 环境温度间的关系（旧芯片）
图 6-6 远程温度误差与泄漏电阻间的关系（旧芯片）
图 6-8 远程温度误差与串联电阻间的关系（采用二极管连接的晶体管，2N3906 PNP）（旧芯片）
图 6-10 远程温度误差与串联电阻间的关系（集电极与地线相连的晶体管，2N3906 PNP）（旧芯片）
图 6-12 远程温度误差与差分电容间的关系（旧芯片）
图 6-14 温度误差与电源噪声频率间的关系（旧芯片）
图 6-16 静态电流与转换速率间的关系（旧芯片）
图 6-18 关断静态电流与 SCL 时钟频率间的关系（旧芯片）
图 6-20 关断静态电流与电源电压间的关系（旧芯片）
图 6-3 本地温度误差与 TMP411 环境温度间的关系（新芯片）
图 6-5 远程温度误差与 TMP411 环境温度间的关系（新芯片）
图 6-7 远程温度误差与漏电阻间的关系（对比旧芯片和新芯片）
图 6-9 远程温度误差与串联电阻间的关系（采用二极管连接的晶体管，2N3906 PNP）（新芯片）
图 6-11 远程温度误差与串联电阻间的关系（集电极与地线相连的晶体管，2N3906 PNP）（新芯片）
图 6-13 远程温度误差与差分电容间的关系（新芯片）
图 6-15 远程温度误差与电源噪声频率间的关系（对比旧芯片和新芯片）
图 6-17 静态电流与转换速率间的关系（新芯片）
图 6-19 关断静态电流与 SCL 时钟频率间的关系（新芯片）
图 6-21 关断静态电流与电源电压间的关系（新芯片）