ZHCST60E December   2006  – July 2025 TMP411 , TMP411D

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 (TMP411)
    6. 6.6  电气特性 (TMP411D)
    7. 6.7  计时特点
    8. 6.8  两线制时序图
    9. 6.9  典型特性 (TMP411)
    10. 6.10 典型特性 (TMP411D)
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 串联电阻抵消
      2. 7.3.2 差分输入电容
      3. 7.3.3 温度测量数据
      4. 7.3.4 THERM(引脚 4)和 ALERT/THERM2(引脚 6)
      5. 7.3.5 传感器故障
      6. 7.3.6 欠压锁定(仅限 TMP411)
      7. 7.3.7 滤波
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 单次转换
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1  串行接口
      2. 7.5.2  总线概述
      3. 7.5.3  时序图
      4. 7.5.4  串行总线地址
      5. 7.5.5  读写操作
      6. 7.5.6  超时功能
      7. 7.5.7  高速模式
      8. 7.5.8  通用广播复位
      9. 7.5.9  软件复位
      10. 7.5.10 SMBus 警报功能
  9. 寄存器映射
    1. 8.1  寄存器信息
    2. 8.2  指针寄存器
    3. 8.3  温度寄存器
    4. 8.4  限值寄存器
    5. 8.5  状态寄存器
    6. 8.6  配置寄存器
    7. 8.7  分辨率寄存器
    8. 8.8  转换速率寄存器
    9. 8.9  N 因数校正寄存器
    10. 8.10 最小值和最大值寄存器
    11. 8.11 连续警报寄存器
    12. 8.12 THERM 迟滞寄存器
    13. 8.13 远程温度偏移寄存器
    14. 8.14 标识寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TMP411 和 TMP411D 器件均是内置本地温度传感器的远程温度传感器。用作远程温度传感器、采用二极管连接的晶体管通常是低成本、NPN 或 PNP 类型的晶体管或二极管,是微控制器、微处理器或 FPGA 必不可少的组成部分。

针对多个器件制造商的远程温度精度均为 ±1°C (TMP411) 或 ±0.8°C (TMP411D),无需校准。两线制串行接口可接受 SMBus 写入字节、读取字节、发送字节和接收字节命令,以便对警报阈值进行编程并读取温度数据。

TMP411 和 TMP411D 器件中包括的功能是:串联电阻抵消、可编程非理想因数、可编程分辨率、可编程阈值限制、用于实现最大精度的用户定义偏移寄存器、最小和最大温度监视器、宽远程温度测量范围(高达 150°C)、二极管故障检测和温度报警功能。

TMP411 器件采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装,TMP411D 采用 SOT23-8 封装。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
TMP411VSSOP (8)3.0mm × 4.9mm
SOIC (8)4.9mm × 6.0mm
TMP411DSOT23 (8)2.9mm × 2.8mm
有关更多信息,请参阅节 12
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
TMP411 TMP411D 简化版方框图简化版方框图