ZHCSY91 May   2025 LMK5C23208A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序图
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 差分电压测量术语
    2. 7.2 输出时钟测试配置
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 PLL 架构概述
      2. 8.2.2 DPLL
        1. 8.2.2.1 独立 DPLL 运行模式
        2. 8.2.2.2 级联 DPLL 运行模式
        3. 8.2.2.3 APLL 与 DPLL 级联
      3. 8.2.3 仅 APLL 模式
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  振荡器输入 (XO)
      2. 8.3.2  基准输入
      3. 8.3.3  时钟输入连接和端接
      4. 8.3.4  基准输入多路复用器选择
        1. 8.3.4.1 自动输入选择
        2. 8.3.4.2 手动输入选择
      5. 8.3.5  无中断切换
        1. 8.3.5.1 涉及相位抵消的无中断切换
        2. 8.3.5.2 涉及相位转换控制的无中断切换
        3. 8.3.5.3 涉及 1PPS 输入的无中断切换
      6. 8.3.6  基准输入上的间隙时钟支持
      7. 8.3.7  输入时钟和 PLL 监控、状态和中断
        1. 8.3.7.1 XO 输入监控
        2. 8.3.7.2 基准输入监控
          1. 8.3.7.2.1 基准验证计时器
          2. 8.3.7.2.2 频率监控
          3. 8.3.7.2.3 漏脉冲监控器（后期检测）
          4. 8.3.7.2.4 矮脉冲监控器（早期检测）
          5. 8.3.7.2.5 1PPS 输入的相位有效监控器
        3. 8.3.7.3 PLL 锁定检测器
        4. 8.3.7.4 调优字历史记录
        5. 8.3.7.5 状态输出
        6. 8.3.7.6 中断
      8. 8.3.8  PLL 关系
        1. 8.3.8.1  PLL 频率关系
          1. 8.3.8.1.1 APLL 相位频率检测器 (PFD) 和电荷泵
          2. 8.3.8.1.2 APLL VCO 频率
          3. 8.3.8.1.3 DPLL TDC 频率
          4. 8.3.8.1.4 DPLL VCO 频率
          5. 8.3.8.1.5 时钟输出频率
        2. 8.3.8.2  模拟 PLL（APLL1、APLL2）
        3. 8.3.8.3  APLL 参考路径
          1. 8.3.8.3.1 APLL XO 倍频器
          2. 8.3.8.3.2 APLL XO 基准 (R) 分频器
        4. 8.3.8.4  APLL 反馈分频器路径
          1. 8.3.8.4.1 具有 Σ-Δ 调制器 (SDM) 的 APLL N 分频器
        5. 8.3.8.5  APLL 环路滤波器（LF1、LF2）
        6. 8.3.8.6  APLL 压控振荡器（VCO1、VCO2）
          1. 8.3.8.6.1 VCO 校准
        7. 8.3.8.7  APLL VCO 时钟分配路径
        8. 8.3.8.8  DPLL 基准 (R) 分频器路径
        9. 8.3.8.9  DPLL 时间数字转换器 (TDC)
        10. 8.3.8.10 DPLL 环路滤波器 (DLF)
        11. 8.3.8.11 DPLL 反馈 (FB) 分频器路径
      9. 8.3.9  输出时钟分配
      10. 8.3.10 输出源多路复用器
      11. 8.3.11 输出通道多路复用器
      12. 8.3.12 输出分频器 (OD)
      13. 8.3.13 SYSREF/1PPS 输出
      14. 8.3.14 输出延迟
      15. 8.3.15 时钟输出驱动器
        1. 8.3.15.1 差分输出
        2. 8.3.15.2 LVCMOS 输出
      16. 8.3.16 时钟输出连接和端接
      17. 8.3.17 无毛刺输出时钟启动
      18. 8.3.18 LOL 期间输出自动静音
      19. 8.3.19 输出同步 (SYNC)
      20. 8.3.20 零延迟模式 (ZDM)
      21. 8.3.21 DPLL 可编程相位延迟
      22. 8.3.22 历时计数器 (TEC)
        1. 8.3.22.1 配置 TEC 功能
        2. 8.3.22.2 SPI 作为触发源
        3. 8.3.22.3 GPIO 引脚作为 TEC 触发源
          1. 8.3.22.3.1 示例：使用 TEC 和 GPIO1 作为触发器进行历时测量
        4. 8.3.22.4 TEC 时序
        5. 8.3.22.5 其他 TEC 行为
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 DPLL 运行状态
        1. 8.4.1.1 自由运行
        2. 8.4.1.2 锁定获取
        3. 8.4.1.3 DPLL 被锁定
        4. 8.4.1.4 保持
      2. 8.4.2 数控振荡器 (DCO) 频率和相位调整
        1. 8.4.2.1 DPLL DCO 控制
        2. 8.4.2.2 DPLL DCO 相对调整频率步长
        3. 8.4.2.3 APLL DCO 频率步长
      3. 8.4.3 APLL 频率控制
      4. 8.4.4 器件启动
        1. 8.4.4.1 器件上电复位 (POR)
        2. 8.4.4.2 PLL 启动序列
        3. 8.4.4.3 寄存器配置的启动选项
        4. 8.4.4.4 GPIO1 和 SCS_ADD 功能
        5. 8.4.4.5 ROM 页选择
        6. 8.4.4.6 ROM 详细说明
        7. 8.4.4.7 EEPROM 覆盖层
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 存储器概述
      2. 8.5.2 接口和控制
        1. 8.5.2.1 通过 TICS Pro 进行编程
        2. 8.5.2.2 SPI 串行接口
        3. 8.5.2.3 I2C 串行接口
      3. 8.5.3 通用寄存器编程序列
      4. 8.5.4 EEPROM 编程步骤
        1. 8.5.4.1 SRAM 编程方法概述
        2. 8.5.4.2 使用寄存器提交方法进行 EEPROM 编程
        3. 8.5.4.3 使用直接写入方法或混合方法进行 EEPROM 编程
        4. 8.5.4.4 I2C 地址和 EEPROM 修订版本号的五个 MSB
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 器件启动序列
      2. 9.1.2 断电 (PD#) 引脚
      3. 9.1.3 通过自举引脚进行启动
      4. 9.1.4 引脚状态
      5. 9.1.5 ROM 和 EEPROM
      6. 9.1.6 电源轨时序、电源斜升速率和混合电源域
        1. 9.1.6.1 上电复位 (POR) 电路
        2. 9.1.6.2 从单电源轨上电
        3. 9.1.6.3 从双电源轨上电
        4. 9.1.6.4 非单调或缓慢上电电源斜坡
      7. 9.1.7 XO 启动缓慢或延迟
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 最佳设计实践
    4. 9.4 电源相关建议
      1. 9.4.1 电源旁路
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
      3. 9.5.3 热可靠性
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
        1. 10.1.1.1 时钟树架构编程软件
        2. 10.1.1.2 德州仪器 (TI) 时钟和合成器 (TICS) Pro 软件
        3. 10.1.1.3 PLLatinum™ 仿真工具
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 机械数据
    2.     封装信息
    3. 12.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

封装信息

可订购器件 状态(1) 封装类型 封装图 引脚 封装数量 RoHS(2) 引脚镀层/焊球材料(6) MSL 峰值温度(3) 工作温度 (°C) 器件标识(4)(5)

LMK5C23208ARGCR

运行

VQFN

RGC

64

2500

是

NIPDAU

Level-3-260C-168 HR

-40 至 85

LK5C23208A

LMK5C23208ARGCT

 运行 VQFN

RGC

64

250

是

NIPDAU

Level-3-260C-168 HR

-40 至 85

 LK5C23208A
(1) 销售状态值定义如下：
正在供货：建议用于新设计的产品器件。
限期购买：TI 已宣布器件即将停产，但仍在购买期限内。
NRND：不推荐用于新设计。为支持现有客户，器件仍在生产，但 TI 不建议在新设计中使用此器件。预发布：器件已发布，但未量产。可能提供样片，也可能无法提供样片。
已停产：TI 已停止生产该器件。
(2) RoHS：TI 定义的“RoHS”是指半导体产品符合针对所有 10 种 RoHS 物质的现行 EU RoHS 要求，包括要求 RoHS 物质不超过均质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此“RoHS”产品适用于指定的无铅作业。TI 可将这类产品标记为“无铅”。
RoHS 豁免：TI 定义的“RoHS 豁免”是指含铅、但根据特定 EU RoHS 豁免规定符合 EU RoHS 标准的产品。
绿色：TI 定义的“绿色”是指氯 (CL) 和溴 (Br) 阻燃剂的含量符合 JS709B 中 <=1000ppm 阈值的低卤要求。基于三氧化二锑的阻燃剂也必须符合 <=1000ppm 的阈值要求。
(3) MSL，峰值温度- 湿敏等级额定值（符合 JEDEC 工业标准分级）和峰值焊接温度。
(4) 器件上可能还有与标识、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标志。
(5) 如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
(6) 引脚镀层/焊球材料 - 可订购器件可能有多种镀层材料选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅镀层/焊球值超出最大列宽，则会折为两行。
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在任何情况下，TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。